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BDN17-3CB/A01

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
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  • 操作
  • BDN17-3CB/A01
    BDN17-3CB/A01

    BDN17-3CB/A01

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -

  • 原裝正品假一罰十 電話010-62104...

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共7條 
  • 1
BDN17-3CB/A01 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 散熱片 BLK ANODIZED HEAT SINK
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Ampro By ADLINK
  • 產(chǎn)品
  • Heat Sink Accessories
  • 安裝風(fēng)格
  • Through Hole
  • 散熱片材料
  • 散熱片樣式
  • 熱阻
  • 長(zhǎng)度
  • 寬度
  • 高度
  • 設(shè)計(jì)目的
  • Express-HRR
BDN17-3CB/A01 技術(shù)參數(shù)
  • BDN16-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.610"（40.89mm） 寬度:1.610"（40.89mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:4.5°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:13.5°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDN15-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.510"（38.35mm） 寬度:1.510"（38.35mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:4.5°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:15.1°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDN14-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.410"（35.81mm） 寬度:1.410"（35.81mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:5.6°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:16.2°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,008 BDN13-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.310"（33.27mm） 寬度:1.310"（33.27mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:6.0°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:16.1°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BDN12-5CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.210"（30.73mm） 寬度:1.210"（30.73mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.555"（14.10mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:5.2°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:16.5°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDNF200A BDNF200A4 BDNF400 BDNF4004 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2 BDP947E6327HTSA1 BDP947H6327XTSA1 BDP948E6327HTSA1 BDP948E6433HTMA1 BDP948H6327XTSA1 BDP948H6433XTMA1 BDP949E6327HTSA1 BDP949H6327XTSA1 BDP950E6327HTSA1
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