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BDN10-3CB/A01

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • BDN10-3CB/A01
    BDN10-3CB/A01

    BDN10-3CB/A01

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 3000

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  • 09/10+

  • -
  • 全新原裝100%正品保證質量

  • BDN10-3CB/A01
    BDN10-3CB/A01

    BDN10-3CB/A01

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 3000

  • 原廠品牌

  • 標準封裝

  • 09/10+

  • -
  • BDN10-3CB/A01
    BDN10-3CB/A01

    BDN10-3CB/A01

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

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  • 原廠封裝

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  • 16+/17+

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  • 原裝正品假一罰十 電話010-62104...

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BDN10-3CB/A01 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
  • RoHS
  • 類別
  • 風扇,熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
  • 系列
  • BDN
  • 產品目錄繪圖
  • BDN12-3CB^A01
  • 標準包裝
  • 300
  • 系列
  • BDN
  • 類型
  • 頂部安裝
  • 冷卻式包裝
  • 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
  • 固定方法
  • 散熱帶,粘合劑(含)
  • 形狀
  • 方形,鰭片
  • 長度
  • 1.21"(30.73mm)
  • 1.210"(30.73mm)
  • 直徑
  • -
  • 機座外的高度(散熱片高度)
  • 0.355"(9.02mm)
  • 溫升時的功耗
  • -
  • 在強制氣流下的熱敏電阻
  • 在 400 LFM 時為6.8°C/W
  • 自然環(huán)境下的熱電阻
  • 19.6°C/W
  • 材質
  • 材料表面處理
  • 黑色陽極化處理
  • 產品目錄頁面
  • 2681 (CN2011-ZH PDF)
  • 其它名稱
  • 294-1099
BDN10-3CB/A01 技術參數(shù)
  • BDN09-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,鰭片 長度:0.910"(23.11mm) 寬度:0.910"(23.11mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.355"(9.02mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.6°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:26.9°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 BDN09-3CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(不含) 形狀:方形,鰭片 長度:0.910"(23.11mm) 寬度:0.910"(23.11mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.355"(9.02mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.6°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:26.9°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:1 BDL-136-T-F 功能描述:INTERCONNECT STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:BDL 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:接頭 觸頭類型:公形引腳 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 針腳數(shù):72 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 加載的針腳數(shù):全部 樣式:板至板 護罩:無遮蔽 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:推挽式 接觸長度?- 配接:0.122"(3.10mm) 接觸長度 - 接線柱:0.125"(3.18mm) 總體接觸長度:0.332"(8.43mm) 絕緣高度:0.085"(2.15mm) 觸頭形狀:圓形 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理 - 柱:鎳 觸頭材料:- 絕緣材料:聚酰胺(PA),尼龍 特性:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 侵入防護:- 材料可燃性等級:- 絕緣顏色:黑色 額定電流:- 額定電壓:- 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin(1.27μm) 應用:- 標準包裝:1 BDL-136-T-E 功能描述:INTERCONNECT STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:BDL 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:接頭 觸頭類型:公形引腳 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 針腳數(shù):72 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 加載的針腳數(shù):全部 樣式:板至板 護罩:無遮蔽 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:推挽式 接觸長度?- 配接:0.105"(2.67mm) 接觸長度 - 接線柱:0.125"(3.18mm) 總體接觸長度:0.300"(7.62mm) 絕緣高度:0.070"(1.78mm) 觸頭形狀:圓形 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理 - 柱:鎳 觸頭材料:- 絕緣材料:聚酰胺(PA),尼龍 特性:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 侵入防護:- 材料可燃性等級:- 絕緣顏色:黑色 額定電流:- 額定電壓:- 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin(1.27μm) 應用:- 標準包裝:1 BDL-136-G-F 功能描述:INTERCONNECT STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:BDL 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:接頭 觸頭類型:公形引腳 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 針腳數(shù):72 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 加載的針腳數(shù):全部 樣式:板至板 護罩:無遮蔽 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:推挽式 接觸長度?- 配接:0.122"(3.10mm) 接觸長度 - 接線柱:0.125"(3.18mm) 總體接觸長度:0.332"(8.43mm) 絕緣高度:0.085"(2.15mm) 觸頭形狀:圓形 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:20μin(0.51μm) 觸頭表面處理 - 柱:鎳 觸頭材料:- 絕緣材料:聚酰胺(PA),尼龍 特性:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 侵入防護:- 材料可燃性等級:- 絕緣顏色:黑色 額定電流:- 額定電壓:- 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin(1.27μm) 應用:- 標準包裝:1 BDN18-3CB/A01 BDN18-6CB/A01 BDN4XN1 BDNF1200 BDNF12002 BDNF1600 BDNF175A BDNF175A4 BDNF2000 BDNF200A BDNF200A4 BDNF400 BDNF4004 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2
配單專家
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