參數(shù)資料
型號： ATSAM3SD8CA-CU
廠商： Atmel
文件頁數(shù)： 5/57頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 2X256KB CORTEX-M3 100-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 260
系列： SAM3S
核心處理器： ARM? Cortex?-M3
芯體尺寸： 32-位
速度： 64MHz
連通性： EBI/EMI，I²C，IrDA，MMC，SPI，SSC，UART/USART，USB
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 79
程序存儲器容量： 512KB（512K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 64K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.62 V ~ 1.95 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 16x12b，D/A 2x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： *
包裝： *
13
11090BS–ATARM–22-Oct-13
SAM3S8/SD8 Summary
4.2.3
64-Lead LQFP and QFN Pinout
Note:
The bottom pad of the QFN package must be connected to ground.
Table 4-3.
64-pin SAM3S8B/D8B pinout
1
ADVREF
17
GND
33
TDI/PB4
49
TDO/TRACESWO/
PB5
2
GND
18
VDDIO
34
PA6/PGMNOE
50
JTAGSEL
3
PB0/AD4
19
PA16/PGMD4
35
PA5/PGMRDY
51
TMS/SWDIO/PB6
4
PB1/AD5
20
PA15/PGMD3
36
PA4/PGMNCMD
52
PA31
5
PB2/AD6
21
PA14/PGMD2
37
PA27/PGMD15
53
TCK/SWCLK/PB7
6
PB3/AD7
22
PA13/PGMD1
38
PA28
54
VDDCORE
7
VDDIN
23
PA24/PGMD12
39
NRST
55
ERASE/PB12
8
VDDOUT
24
VDDCORE
40
TST
56
DDM/PB10
9
PA17/PGMD5/
AD0
25
PA25/PGMD13
41
PA29
57
DDP/PB11
10
PA18/PGMD6/
AD1
26
PA26/PGMD14
42
PA30
58
VDDIO
11
PA21/PGMD9/
AD8
27
PA12/PGMD0
43
PA3
59
PB13/DAC0
12
VDDCORE
28
PA11/PGMM3
44
PA2/PGMEN2
60
GND
13
PA19/PGMD7/
AD2
29
PA10/PGMM2
45
VDDIO
61
XOUT/PB8
14
PA22/PGMD10/
AD9
30
PA9/PGMM1
46
GND
62
XIN/PGMCK/PB9
15
PA23/PGMD11
31
PA8/XOUT32/
PGMM0
47
PA1/PGMEN1
63
PB14/DAC1
16
PA20/PGMD8/
AD3
32
PA7/XIN32/
PGMNVALID
48
PA0/PGMEN0
64
VDDPLL
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PDF描述
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