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參數(shù)資料
| 型號： | AS1150-T |
| 廠商： | AUSTRIAMICROSYSTEMS AG |
| 元件分類： | LVDS |
| 英文描述： | Quad, LVDS, RX, 500Mbps; Package Type: TSSOP-16 |
| 中文描述： | 四路LVDS接收器 |
| 封裝： | TSSOP-16 |
| 文件頁數(shù)： | 13/15頁 |
| 文件大?。?/td> | 417K |
| 代理商： | AS1150-T |
www.austriamicrosystems.com
Revision 1.19
13 - 15
AS1150/AS1151
Data Sheet - Package Drawings and Markings
10 Package Drawings and Markings
Figure 22. 16-Pin TSSOP Package
Notes:
1. All dimensions are in millimeters; angles in degrees.
2. Dimensions and tolerancing per
ASME Y14.5M-1994
.
3. Dimension D does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed 0.15mm per side.
4. Dimension E1 does not include interlead flash or protrusion. Interlead flash or protrusion shall not exceed 0.25mm
per side.
5. Dimension b does not include dambar protrusion. Allowable dambar protrusion shall be 0.08mm total in excess of
dimension b at maximum material condition. Dambar cannot be located on the lower radius of the foot. Minimum
space between protrusion and adjacent lead is 0.07mm for 0.5mm pitch packages.
6. Terminal numbers shown are for reference only.
7. Datums A and B to be determined at datum plane H.
8. Dimensions D and E1 to be determined at datum plane H.
9. This dimension applies only to variations with an even number of leads per side. For variations with an odd number
of leads per package, the center lead must be coincident with the package centerline, datum A.
10. Cross section A-A to be determined at 0.10 to 0.25mm from the leadtip.
Symbol
0.65mm Lead Pitch
1, 2
Min
Nom
-
-
0.05
-
0.85
0.90
0.50
0.60
0.09
-
0.09
-
0.19
-
0.19
0.22
0.09
-
0.09
-
Note
Symbol
0.65mm Lead Pitch
1, 2
Min
Nom
0o
-
1.0 Ref
0.10
0.10
0.05
0.20
0.65 BSC
12o Ref
12o Ref
Note
Max
1.10
0.15
0.95
0.75
-
-
0.30
0.25
0.20
0.16
Max
8o
A
A1
A2
L
R
R1
b
b1
c
c1
θ
1
L1
aaa
bbb
ccc
ddd
e
θ
2
θ
3
5
Variations
3, 8
4, 8
D
E1
E
4.90
4.30
5.00
4.40
6.4 BSC
5.10
4.50
e
N
0.65 BSC
16
6
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AS1152-T | Quad, LVDS, TX, 500Mbps; Package Type: TSSOP-16 |
| AS1153-T | Dual 260Mbps LVDS Receiver; Package Type: SOIC-8 |
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| AS1301A-BTDT | 5V/50mA Inductorless Boost; Package Type: TDFN(3x3)-10 |
| AS1301A-BWLT | 5V/50mA Inductorless Boost; Package Type: CS-WLP(1.5x1.5)-8 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AS1151 | 功能描述:IC LVDS QUAD RECEIVER 16-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標準包裝:250 系列:- 類型:收發(fā)器 驅動器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:16-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
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| AS1152 | 功能描述:LVDS 接口集成電路 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 激勵器數(shù)量:4 接收機數(shù)量:4 數(shù)據速率:155.5 Mbps 工作電源電壓:5 V 最大功率耗散:1025 mW 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:SOIC-16 Narrow 封裝:Reel |
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