- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4375 > APA600-FGG676I (Microsemi SoC)IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | APA600-FGG676I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 126/178頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計(jì)： | 129024 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 454 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 676-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 676-FBGA（27x27） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁當(dāng)前第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-41
Table 2-26 AC Specifications (3.3 V PCI Revision 2.2 Operation)
Symbol Parameter
Condition
Commercial/Industrial/Military/MIL-STD- 883
Units
Min.
Max.
IOH(AC)
Switching Current High
0 < VOUT ≤ 0.3VDDP
*
–12VDDP
mA
0.3VDDP ≤ VOUT < 0.9VDDP
*
(–17.1 + (VDDP – VOUT))
mA
0.7VDDP < VOUT < VDDP
*
See equation C – page 124 of
the PCI Specification
document rev. 2.2
(Test Point)
VOUT = 0.7VDDP
*
–32VDDP
mA
IOL(AC)
Switching Current Low
VDDP > VOUT ≥ 0.6VDDP
*
16VDDP
mA
0.6VDDP > VOUT > 0.1VDDP
1
(26.7VOUT)mA
0.18VDDP > VOUT > 0
*
See equation D – page 124 of
the PCI Specification
document rev. 2.2
(Test Point)
VOUT = 0.18VDDP
38VDDP
mA
ICL
Low Clamp Current
–3 < VIN ≤ –1
–25 + (VIN + 1)/0.015
mA
ICH
High Clamp Current
VDDP + 4 > VIN ≥ VDDP + 1
25 + (VIN – VDDP – 1)/0.015
mA
slewR
Output Rise Slew Rate
0.2VDDP to 0.6VDDP load
*
14
V/ns
slewF
Output Fall Slew Rate
0.6VDDP to 0.2VDDP load
*
14
V/ns
Note: * Refer to the PCI Specification document rev. 2.2.
Pin
Output
Buffer
1/2 in. maxx
10 pF
1k
Ω
Pin
Output
Buffer
10 pF
1k
Ω
Pad Loading Applicable to the Rising Edge PCI
Pad Loading Applicable to the Falling Edge PCI
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| APA600-FG676I | IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA |
| ABB90DHRD | CONN CARD EXTEND 180POS .050" |
| ACB85DHLT | CONN EDGECARD 170PS .050 DIP SLD |
| EP2AGX65CU17C6N | IC ARRIA II GX FPGA 65K 358UBGA |
| IDT70V24L15PFG | IC SRAM 64KBIT 15NS 100TQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| APA600-FGGB | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA600-FGGES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA600-FGGI | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA600-FGGM | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA600-FGGPP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。