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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AM49DL640BG |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | ECONOLINE: REC3-S_DRW(Z)/H4,H6 - Safety standards and approval: EN 60950 certified, rated for 250VAV (LVD test report)- Applied for Ul 1950 Component Recognised Certification- 3W DIP Package- 4kVDC & 6kVDC Isolation- Regulated Output- Continuous Short Circiut Protection Auto-Restarting |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片封裝（MCP）閃存和SRAM |
| 文件頁數(shù)： | 8/65頁 |
| 文件大?。?/td> | 1005K |
| 代理商： | AM49DL640BG |
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April 1, 2003
Am49DL640AG
7
P R E L I M I N A R Y
CONNECTION DIAGRAM
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products
in molded packages (TSOP, BGA, PDIP, SSOP,
PLCC). The package and/or data integrity may be
compromised if the package body is exposed to
temperatures above 150
°
C for prolonged periods of
time.
A1
B1
C1
F1
G1
L1
M1
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F2
G2
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NC
NC
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V
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OE#
DQ0
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LB#
UB#
A18
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DQ1
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RESET#
RY/BY#
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V
CC
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NC
WE#
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NC
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A19
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DQ15/A-1
DQ7
DQ14
A15
A21
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CIOf
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NC
NC
Pseudo
SRAM only
Shared
Flash only
73-Ball FBGA
Top View
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| AM49DL640BG30IT | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM49DL640BG35IS | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
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