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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AM49DL640BG30IS |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片封裝（MCP）閃存和SRAM |
| 文件頁數(shù)： | 50/65頁 |
| 文件大小： | 1005K |
| 代理商： | AM49DL640BG30IS |
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April 1, 2003
Am49DL640AG
49
P R E L I M I N A R Y
FLASH AC CHARACTERISTICS
Temporary Sector Unprotect
Note:
Not 100% tested.
Parameter
All Speed Options
JEDEC
Std
Description
Unit
t
VIDR
V
ID
Rise and Fall Time (See Note)
Min
500
ns
t
VHH
V
HH
Rise and Fall Time (See Note)
Min
250
ns
t
RSP
RESET# Setup Time for Temporary Sector
Unprotect
Min
4
μ
s
t
RRB
RESET# Hold Time from RY/BY# High for
Temporary Sector Unprotect
Min
4
μ
s
RESET#
t
VIDR
V
ID
V
SS
, V
IL
,
or V
IH
V
ID
V
SS
, V
IL
,
or V
IH
CE#f
WE#
RY/BY#
t
VIDR
t
RSP
Program or Erase Command Sequence
t
RRB
Figure 26.
Temporary Sector Unprotect Timing Diagram
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AM49DL640BG40IS | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM49DL640BG40IT | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM49DL640AG70IT | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM49DL640AG85IS | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM49DL640AG85IT | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AM49DL640BG30IT | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM49DL640BG35IS | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM49DL640BG35IT | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM49DL640BG40IS | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM49DL640BG40IT | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
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