2-18 Revision 17 Figure 2-6 Tristate Output Buffer Timing Model and Delays (example) D CLK Q D" />
參數(shù)資料
型號(hào)： AGLN125V5-VQG100
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 79/150頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 125K 1.5V 100VTQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： IGLOO nano
邏輯元件/單元數(shù)： 3072
RAM 位總計(jì)： 36864
輸入/輸出數(shù)： 71
門數(shù)： 125000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -20°C ~ 70°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-VQFP（14x14）
其它名稱： 1100-1132
IGLOO nano DC and Switching Characteristics
2-18
Revision 17
Figure 2-6 Tristate Output Buffer Timing Model and Delays (example)
D
CLK
Q
D
CLK
Q
10% VCCI
tZL
Vtrip
50%
tHZ
90% VCCI
tZH
Vtrip
50%
tLZ
50%
EOUT
PAD
D
E
50%
tEOUT (R)
50%
tEOUT (F)
PAD
DOUT
EOUT
D
I/O Interface
E
tEOUT
tZLS
Vtrip
50%
tZHS
Vtrip
50%
EOUT
PAD
D
E
50%
tEOUT (R)
tEOUT (F)
50%
VCC
VCCI
VCC
VOH
VOL
tZL, tZH, tHZ, tLZ, tZLS, tZHS
tEOUT = MAX(tEOUT(r), tEOUT(f))
相關(guān)PDF資料
PDF描述
4-1624113-4 INDUCTOR 82NH 5% 0805
ASM24DTAI CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
REC3-1215SRW/H4/A CONV DC/DC 3W 9-18VIN 15VOUT
ASM24DTBI CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
AIMC-0402-5N6S-T INDUCTOR MULTILAYER 5.6NH 0402
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參數(shù)描述
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AGLN125V5-ZCSG81 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 125K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
AGLN125V5-ZCSG81I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 125K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
AGLN125V5-ZVQ100 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
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