2-16 Revision 13 User I/O Characteristics Timing Model Figure 2-3 Timing Model Op" />
參數(shù)資料
型號： AGLE600V2-FGG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 91/166頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
標準包裝： 90
系列： IGLOOe
邏輯元件/單元數(shù)： 13824
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 165
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
IGLOOe DC and Switching Characteristics
2-16
Revision 13
User I/O Characteristics
Timing Model
Figure 2-3 Timing Model
Operating Conditions: Std. Speed, Commercial Temperature Range (TJ = 70°C), Worst-Case
VCC = 1.425 V, Applicable to 1.5 V DC Core Voltage, V2 and V5 devices
DQ
Y
DQ
Y
Combinational Cell
I/O Module
(Registered)
I/O Module
(Non-Registered)
Register Cell
I/O Module
(Registered)
I/O Module
(Non-Registered)
LVPECL
LVDS,
BLVDS,
M-LVDS
GTL+ 3.3V
Y
Combinational Cell
Y
Combinational Cell
Y
Combinational Cell
I/O Module
(Non-Registered)
LVTTL/LVCMOS 3.3 V
Output drive strength = 24 mA
High slew rate
I/O Module
(Non-Registered)
LVCMOS 1.5V
Output drive strength = 12 mA
High slew
LVTTL/LVCMOS 3.3 V
Output drive strength = 12 mA
High slew rate
I/O Module
(Non-Registered)
Input LVTTL/LVCMOS 3.3 V
Clock
Input LVTTL/LVCMOS 3.3 V
Clock
Input LVTTL/LVCMOS 3.3 V
Clock
tPD = 1.19 ns
tPD = 1.04 ns
tDP = 1.75 ns
tPD = 1.77 ns
tDP = 3.13 ns
tPD = 1.33 ns
tPD = 0.85 ns
tDP = 2.76 ns
tDP = 3.30 ns
tOCLKQ = 1.02 ns
tDP = 1.85 ns
tOSUD = 0.52 ns
tPY = 1.10 ns
tCLKQ = 0.90 ns
tSUD = 0.82 ns
tPY = 1.10 ns
tPD = 0.90 ns
tCLKQ = 0.90 ns
tSUD = 0.82 ns
tPY = 1.62 ns
tPY = 1.10 ns
tICLKQ = 0.43 ns
tISUD = 0.47 ns
tPY = 1.45 ns
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PDF描述
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參數(shù)描述
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AGLE600V2-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOOe 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
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