II Revision 13 I/Os Per Package 1 IGLOOe FPGAs Package Sizes Dimension" />
參數(shù)資料
型號： AGLE600V2-FGG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 79/166頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
標準包裝： 90
系列： IGLOOe
邏輯元件/單元數(shù)： 13824
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 165
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應商設備封裝： 256-FPBGA（17x17）
IGLOOe Low Power Flash FPGAs
II
Revision 13
I/Os Per Package 1
IGLOOe FPGAs Package Sizes Dimensions
IGLOOe Device Status
IGLOOe Devices
AGLE600
AGLE3000
ARM-Enabled IGLOOe Devices
M1AGLE3000
Package
I/O Types
Single-Ended
I/O1
Differential
I/O Pairs
Single-Ended
I/O1
Differential
I/O Pairs
FG256
165
79
–
FG484
270
135
341
168
FG896
–
620
310
Notes:
1. When considering migrating your design to a lower- or higher-density device, refer to the IGLOOe FPGA Fabric User’s Guide to
ensure compliance with design and board migration requirements.
2. Each used differential I/O pair reduces the number of single-ended I/Os available by two.
3. For AGLE3000 devices, the usage of certain I/O standards is limited as follows:
– SSTL3(I) and (II): up to 40 I/Os per north or south bank
– LVPECL / GTL+ 3.3 V / GTL 3.3 V: up to 48 I/Os per north or south bank
– SSTL2(I) and (II) / GTL+ 2.5 V/ GTL 2.5 V: up to 72 I/Os per north or south bank
4. FG256 and FG484 are footprint-compatible packages.
5. When using voltage-referenced I/O standards, one I/O pin should be assigned as a voltage-referenced pin (VREF) per
minibank (group of I/Os).
6. When the Flash*Freeze pin is used to directly enable Flash*Freeze mode and not as a regular I/O, the number of single-ended
user I/Os available is reduced by one.
7. "G" indicates RoHS-compliant packages. Refer to "IGLOOe Ordering Information" on page III for the location of the "G" in the
part number.
Package
FG256
FG484
FG896
Length × Width (mm × mm)
17 × 17
23 × 23
31 × 31
Nominal Area (mm2)
289
529
961
Pitch (mm)
1
Height (mm)
1.6
2.23
IGLOOe Devices
Status
M1 IGLOOe Devices
Status
AGLE600
Production
AGLE3000
Production
M1AGLE3000
Production
相關PDF資料
PDF描述
AMM22DTAI CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
AMM22DTBI CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
EMM43DSAN CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
EMM43DSAH CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
AGLE600V2-FGG484 功能描述:IC FPGA IGLOOE 1.2-1.5V 484FPBG RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOOe 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
AGLE600V2-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOOe 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
AGLE600V2-FGG896 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
AGLE600V2-FGG896ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
AGLE600V2-FGG896I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
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