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    參數(shù)資料
    型號(hào): AGLE600V2-FGG256I
    廠商: Microsemi SoC
    文件頁數(shù): 123/166頁
    文件大?。?/td> 0K
    描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
    標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
    系列: IGLOOe
    邏輯元件/單元數(shù): 13824
    RAM 位總計(jì): 110592
    輸入/輸出數(shù): 165
    門數(shù): 600000
    電源電壓: 1.14 V ~ 1.575 V
    安裝類型: 表面貼裝
    工作溫度: -40°C ~ 85°C
    封裝/外殼: 256-LBGA
    供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FPBGA(17x17)
    相關(guān)PDF資料
    PDF描述
    AMM22DTAI CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
    AMM22DTBI CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
    EMM43DSAN CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
    EMM43DSAH CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
    GSC65DRYS-S93 CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    參數(shù)描述
    AGLE600V2-FGG484 功能描述:IC FPGA IGLOOE 1.2-1.5V 484FPBG RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOOe 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241
    AGLE600V2-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOOe 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
    AGLE600V2-FGG896 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
    AGLE600V2-FGG896ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
    AGLE600V2-FGG896I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology