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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AGLE600V2-FG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 79/166頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | IGLOOe |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 13824 |
| RAM 位總計(jì)： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 165 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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IGLOOe Low Power Flash FPGAs
II
Revision 13
I/Os Per Package 1
IGLOOe FPGAs Package Sizes Dimensions
IGLOOe Device Status
IGLOOe Devices
AGLE600
AGLE3000
ARM-Enabled IGLOOe Devices
M1AGLE3000
Package
I/O Types
Single-Ended
I/O1
Differential
I/O Pairs
Single-Ended
I/O1
Differential
I/O Pairs
FG256
165
79
–
FG484
270
135
341
168
FG896
–
620
310
Notes:
1. When considering migrating your design to a lower- or higher-density device, refer to the IGLOOe FPGA Fabric User’s Guide to
ensure compliance with design and board migration requirements.
2. Each used differential I/O pair reduces the number of single-ended I/Os available by two.
3. For AGLE3000 devices, the usage of certain I/O standards is limited as follows:
– SSTL3(I) and (II): up to 40 I/Os per north or south bank
– LVPECL / GTL+ 3.3 V / GTL 3.3 V: up to 48 I/Os per north or south bank
– SSTL2(I) and (II) / GTL+ 2.5 V/ GTL 2.5 V: up to 72 I/Os per north or south bank
4. FG256 and FG484 are footprint-compatible packages.
5. When using voltage-referenced I/O standards, one I/O pin should be assigned as a voltage-referenced pin (VREF) per
minibank (group of I/Os).
6. When the Flash*Freeze pin is used to directly enable Flash*Freeze mode and not as a regular I/O, the number of single-ended
user I/Os available is reduced by one.
7. "G" indicates RoHS-compliant packages. Refer to "IGLOOe Ordering Information" on page III for the location of the "G" in the
part number.
Package
FG256
FG484
FG896
Length × Width (mm × mm)
17 × 17
23 × 23
31 × 31
Nominal Area (mm2)
289
529
961
Pitch (mm)
1
Height (mm)
1.6
2.23
IGLOOe Devices
Status
M1 IGLOOe Devices
Status
AGLE600
Production
AGLE3000
Production
M1AGLE3000
Production
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AGLE600V2-FGG256 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| RMA50DTKI-S288 | CONN EDGECARD 100POS .125 EXTEND |
| RMM36DTAN | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| RMM36DTAH | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| M1A3P1000-FG144I | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FPGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AGLE600V2-FG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOOe 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| AGLE600V2-FG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOOe 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AGLE600V2-FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOOe 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| AGLE600V2-FG896 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGLE600V2-FG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
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