2-34 Revision 13 1.2 V DC Core Voltage Table 2-38 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS Low Slew – App" />
參數(shù)資料
型號: AGLE600V2-FG256
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 110/166頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
標準包裝: 90
系列: IGLOOe
邏輯元件/單元數(shù): 13824
RAM 位總計: 110592
輸入/輸出數(shù): 165
門數(shù): 600000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應商設(shè)備封裝: 256-FPBGA(17x17)
IGLOOe DC and Switching Characteristics
2-34
Revision 13
1.2 V DC Core Voltage
Table 2-38 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Drive Strength Speed Grade tDOUT tDP tDIN tPY tPYS tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
4 mA
Std.
1.55 5.54 0.26 1.31 1.58 1.10 5.63 4.53 2.79 2.87 11.42 10.32
ns
8 mA
Std.
1.55 4.60 0.26 1.31 1.58 1.10 4.67 3.94 3.09 3.45 10.45 9.73
ns
12 mA
Std.
1.55 3.93 0.26 1.31 1.58 1.10 3.99 3.51 3.28 3.82 9.77
9.29
ns
16 mA
Std.
1.55 3.74 0.26 1.31 1.58 1.10 3.79 3.41 3.32 3.92 9.58
9.20
ns
24 mA
Std.
1.55 3.64 0.26 1.31 1.58 1.10 3.69 3.42 3.38 4.30 9.48
9.21
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-6 for derating values.
Table 2-39 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Drive Strength Speed Grade tDOUT tDP tDIN tPY tPYS tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
4 mA
Std.
1.55 3.26 0.26 1.31 1.58 1.10 3.33 2.67 2.79 3.01 9.12
8.46
ns
8 mA
Std.
1.55 2.77 0.26 1.31 1.58 1.10 2.80 2.24 3.09 3.59 8.59
8.03
ns
12 mA
Std.
1.55 2.47 0.26 1.31 1.58 1.10 2.51 2.04 3.28 3.97 8.29
7.82
ns
16 mA
Std.
1.55 2.42 0.26 1.31 1.58 1.10 2.46 2.00 3.33 4.08 8.24
7.79
ns
24 mA
Std.
1.55 2.45 0.26 1.31 1.58 1.10 2.48 1.95 3.38 4.46 8.26
7.73
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-6 for derating values.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AGLE600V2-FGG256 IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
RMA50DTKI-S288 CONN EDGECARD 100POS .125 EXTEND
RMM36DTAN CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
RMM36DTAH CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
M1A3P1000-FG144I IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FPGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AGLE600V2-FG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOOe 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
AGLE600V2-FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOOe 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
AGLE600V2-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOOe 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
AGLE600V2-FG896 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
AGLE600V2-FG896ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology