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參數(shù)資料
| 型號： | AGLE3000V2-FGG896I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 127/166頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| 標準包裝： | 27 |
| 系列： | IGLOOe |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 75264 |
| RAM 位總計： | 516096 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 620 |
| 門數(shù)： | 3000000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 896-BGA |
| 供應商設備封裝： | 896-FBGA（31x31） |
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IGLOOe Low Power Flash FPGAs
Revision 13
2-49
3.3 V PCI, 3.3 V PCI-X
Peripheral Component Interface for 3.3 V standard specifies support for 33 MHz and 66 MHz PCI Bus
applications.
AC loadings are defined per the PCI/PCI-X specifications for the datapath; Microsemi loadings for enable
path characterization are described in Figure 2-12.
AC loadings are defined per PCI/PCI-X specifications for the datapath; Microsemi loading for tristate is
described in Table 2-70.
Table 2-69 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
3.3 V PCI/PCI-X
VIL
VIH
VOL
VOH
IOL IOH
IOSH
IOSL
IIL1 IIH2
Drive Strength
Min.
V
Max.
V
Min.,
V
Max.
V
Max.
Min.
VmA mA
Max.
mA3
Max.
mA3
A4 A4
Per PCI
specification
Per PCI curves
10
Notes:
1. IIL is the input leakage current per I/O pin over recommended operation conditions where –0.3 V < VIN < VIL.
2. IIH is the input leakage current per I/O pin over recommended operating conditions VIH < VIN < VCCI . Input current is
larger when operating outside recommended ranges.
3. Currents are measured at high temperature (100°C junction temperature) and maximum voltage.
4. Currents are measured at 85°C junction temperature.
Figure 2-12 AC Loading
Test Point
Enable Path
R to VCCI for tLZ / tZL / tZLS
10 pF for tZH / tZHS / tZL / tZLS
10 pF for tHZ / tLZ
R to GND for tHZ / tZH / tZHS
R = 1 k
Test Point
Datapath
R = 25
R to VCCI for tDP (F)
R to GND for tDP (R)
Table 2-70 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring Point* (V)
VREF (typ.) (V)
CLOAD (pF)
0
3.3
0.285 * VCCI for tDP(R)
0.615 * VCCI for tDP(F)
–10
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-23 on page 2-23 for a complete table of trip points.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1AGLE3000V2-FGG896I | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| 24LC024T-I/SN | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8SOIC |
| APA1000-PQG208I | IC FPGA PROASIC+ 1M 208-PQFP |
| 24LC024-I/SN | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8SOIC |
| APA1000-PQ208I | IC FPGA PROASIC+ 1M 208-PQFP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AGLE3000V2-FGG896PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGLE3000V5-FFG484 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA IGLOOE 3M GATES 130NM 1.5V 484FBGA - Trays |
| AGLE3000V5-FFG896 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA IGLOOE 3M GATES 130NM 1.5V 896FBGA - Trays |
| AGLE3000V5-FFG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGLE3000V5-FFG896I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
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