4-10 Revision 23 CS196 Pin Number AGL125 Function A1 GND A2 GAA0/IO00RSB0 A3 GAC0/IO04RSB0 A4 GAC1/IO05RSB0 A5 IO09RSB0 A6" />
型號(hào): | AGL400V2-FGG144I |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁(yè)數(shù): | 73/250頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 160 |
系列: | IGLOO |
邏輯元件/單元數(shù): | 9216 |
RAM 位總計(jì): | 55296 |
輸入/輸出數(shù): | 97 |
門(mén)數(shù): | 400000 |
電源電壓: | 1.14 V ~ 1.575 V |
安裝類(lèi)型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 144-LBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 144-FPBGA(13x13) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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AGL400V2-FG144I | IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA |
A42MX16-PQ100 | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP |
HCC65DRYI | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
ESC30DTEF | CONN EDGECARD 60POS .100 EYELET |
ACC43DRYI | CONN EDGECARD 86POS .100 DIP SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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AGL400V2-FGG144T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL400V2-FGG144T - Trays |
AGL400V2-FGG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
AGL400V2-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) |
AGL400V2-FGG256T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL400V2-FGG256T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 400K GATES 256FBGA |
AGL400V2-FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |