Revision 23 1-7 The inputs of the six CCC blocks are accessible from the FPGA core or from one of several inputs locat" />
參數(shù)資料
型號： AGL400V2-FGG144I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 35/250頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA
標準包裝： 160
系列： IGLOO
邏輯元件/單元數(shù)： 9216
RAM 位總計： 55296
輸入/輸出數(shù)： 97
門數(shù)： 400000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應商設備封裝： 144-FPBGA（13x13）
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IGLOO Low Power Flash FPGAs
Revision 23
1-7
The inputs of the six CCC blocks are accessible from the FPGA core or from one of several inputs
located near the CCC that have dedicated connections to the CCC block.
The CCC block has these key features:
Wide input frequency range (fIN_CCC) = 1.5 MHz up to 250 MHz
Output frequency range (fOUT_CCC) = 0.75 MHz up to 250 MHz
2 programmable delay types for clock skew minimization
Clock frequency synthesis (for PLL only)
Additional CCC specifications:
Internal phase shift = 0°, 90°, 180°, and 270°. Output phase shift depends on the output divider
configuration (for PLL only).
Output duty cycle = 50% ± 1.5% or better (for PLL only)
Low output jitter: worst case < 2.5% × clock period peak-to-peak period jitter when single global
network used (for PLL only)
Maximum acquisition time is 300 s (for PLL only)
Exceptional tolerance to input period jitter—allowable input jitter is up to 1.5 ns (for PLL only)
Four precise phases; maximum misalignment between adjacent phases of 40 ps × 250 MHz /
fOUT_CCC (for PLL only)
Global Clocking
IGLOO devices have extensive support for multiple clocking domains. In addition to the CCC and PLL
support described above, there is a comprehensive global clock distribution network.
Each VersaTile input and output port has access to nine VersaNets: six chip (main) and three quadrant
global networks. The VersaNets can be driven by the CCC or directly accessed from the core via
multiplexers (MUXes). The VersaNets can be used to distribute low-skew clock signals or for rapid
distribution of high-fanout nets.
I/Os with Advanced I/O Standards
The IGLOO family of FPGAs features a flexible I/O structure, supporting a range of voltages (1.2 V, 1.5 V,
1.8 V, 2.5 V, 3.0 V wide range, and 3.3 V). IGLOO FPGAs support many different I/O standards—single-
ended and differential.
The I/Os are organized into banks, with two or four banks per device. The configuration of these banks
determines the I/O standards supported (Table 1-1).
Table 1-1 I/O Standards Supported
I/O Bank Type
Device and Bank Location
I/O Standards Supported
LVTTL/
LVCMOS
PCI/PCI-X
LVPECL, LVDS,
B-LVDS, M-LVDS
Advanced
East and west banks of AGL250 and larger
devices
Standard Plus North and south banks of AGL250 and
larger devices
All banks of AGL060 and AGL125K
Not supported
Standard
All banks of AGL015 and AGL030
Not supported
相關PDF資料
PDF描述
AGL400V2-FG144I IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA
A42MX16-PQ100 IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP
HCC65DRYI CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
ESC30DTEF CONN EDGECARD 60POS .100 EYELET
ACC43DRYI CONN EDGECARD 86POS .100 DIP SLD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
AGL400V2-FGG144T 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL400V2-FGG144T - Trays
AGL400V2-FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
AGL400V2-FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
AGL400V2-FGG256T 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL400V2-FGG256T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 400K GATES 256FBGA
AGL400V2-FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
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