Revision 23 4-5 CS81 Pin Number AGL250 Function A1 GAA0/IO00RSB0 A2 GAA1/IO01RSB0 A3 GAC0/IO04RSB0 A4 IO13RSB0 A5 IO21" />
型號: | AGL400V2-FGG144I |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數(shù): | 67/250頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA |
標準包裝: | 160 |
系列: | IGLOO |
邏輯元件/單元數(shù): | 9216 |
RAM 位總計: | 55296 |
輸入/輸出數(shù): | 97 |
門數(shù): | 400000 |
電源電壓: | 1.14 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 144-LBGA |
供應商設備封裝: | 144-FPBGA(13x13) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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AGL400V2-FG144I | IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA |
A42MX16-PQ100 | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP |
HCC65DRYI | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
ESC30DTEF | CONN EDGECARD 60POS .100 EYELET |
ACC43DRYI | CONN EDGECARD 86POS .100 DIP SLD |
相關代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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AGL400V2-FGG144T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL400V2-FGG144T - Trays |
AGL400V2-FGG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |
AGL400V2-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |
AGL400V2-FGG256T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL400V2-FGG256T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 400K GATES 256FBGA |
AGL400V2-FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |