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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AFS600-1PQG208I |
| 廠(chǎng)商： | Microsemi SoC |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 60/334頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 24 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計(jì)： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 95 |
| 門(mén)數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 208-BFQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 208-PQFP（28x28） |
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Device Architecture
2-136
Revision 4
Figure 2-99 Fusion Pro I/O Bank Detail Showing VREF Minibanks (north side ofAFS600 and AFS1500)
Table 2-67 I/O Standards Supported by Bank Type
I/O Bank
Single-Ended I/O Standards
Differential I/O
Standards
Voltage-Referenced
Hot-
Swap
Standard I/O
LVTTL/LVCMOS 3.3 V, LVCMOS
2.5 V / 1.8 V / 1.5 V, LVCMOS
2.5/5.0 V
––
Yes
Advanced I/O LVTTL/LVCMOS 3.3 V, LVCMOS
2.5 V / 1.8 V / 1.5 V, LVCMOS
2.5/5.0 V, 3.3 V PCI / 3.3 V PCI-
X
LVPECL
and
LVDS
––
Pro I/O
LVTTL/LVCMOS 3.3 V, LVCMOS
2.5 V / 1.8 V / 1.5 V, LVCMOS
2.5/5.0 V, 3.3 V PCI / 3.3 V PCI-
X
LVPECL
and
LVDS
GTL+ 2.5 V / 3.3 V, GTL 2.5 V / 3.3 V,
HSTL Class I and II, SSTL2 Class I
and II, SSTL3 Class I and II
Yes
Bank 1
Bank 0
I/O
GND
I/O
GND
I/O
I/O Pad
If needed, the VREF for a given
minibank can be provided by
any I/O within the minibank.
CCC
Up to five VREF
minibanks within
an I/O bank
VREF signal scope is
between 8 and 18 I/Os.
Common VREF
signal for all I/Os
in VREF minibanks
VCCI
VCC
VCCI
VCC
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PDF描述 |
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