- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄11791 > ADUC7129BSTZ126-RL (Analog Devices Inc)IC DAS MCU ARM7 ADC/DDS 80-LQFP PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | ADUC7129BSTZ126-RL |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 91/92頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DAS MCU ARM7 ADC/DDS 80-LQFP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | ARM7 Applications & Tools Intro to ARM7 Core & Microconverters Process Control Direct Digital Synthesis Tutorial Series (1 of 7): Introduction |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MicroConverter® ADuC7xxx |
| 核心處理器： | ARM7 |
| 芯體尺寸： | 16/32-位 |
| 速度： | 41.78MHz |
| 連通性： | EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
| 外圍設(shè)備： | PLA，POR，PWM，PSM，溫度傳感器，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 38 |
| 程序存儲器容量： | 126KB（63K x 16） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 8K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 3.6 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 10x12b; D/A 1x10b |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 封裝/外殼： | 80-LQFP |
| 包裝： | 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
| 其它名稱： | ADUC7129BSTZ126-RLDKR |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁當(dāng)前第91頁第92頁
ADuC7128/ADuC7129
Rev. 0 | Page 91 of 92
OUTLINE DIMENSIONS
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VMMD-4
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION
06
30
06
-B
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
8.75
BSC SQ
9.00
BSC SQ
1
64
17
49
48
32
33
0.50
0.40
0.30
0.50 BSC
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
7.50
REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.60 MAX
*4.85
4.70 SQ
4.55
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
0.30
0.25
0.18
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
THE EXPOSE PAD IS NOT CONNECTED
INTERNALLY. FOR INCREASED RELIABILITY
OF THE SOLDER JOINTS AND MAXIMUM
THERMAL CAPABILITY IT IS RECOMMENDED
THAT THE PAD BE SOLDERED TO
THE GROUND PLANE.
16
Figure 73. 64-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
9 mm × 9 mm Body, Very Thin Quad
(CP-64-1)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BCD
05
17
06
-A
TOP VIEW
(PINS DOWN)
1
16
17
33
32
48
49
64
0.27
0.22
0.17
0.50
BSC
LEAD PITCH
12.20
12.00 SQ
11.80
PIN 1
1.60
MAX
0.75
0.60
0.45
10.20
10.00 SQ
9.80
VIEW A
0.20
0.09
1.45
1.40
1.35
0.08
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
0.15
0.05
7°
3.5°
0°
Figure 74. 64-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
(ST-64-2)
Dimensions shown in millimeters
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| D38999/20FC8SC | CONN RCPT 8POS WALL MNT W/SCKT |
| D38999/26WC8PB | CONN PLUG 8POS STRAIGHT W/PINS |
| MS27473E18A11P | CONN PLUG 11POS STRAIGHT W/PINS |
| AT32UC3C2512C-Z2ZR | IC MCU AVR32 512K FLASH 64QFN |
| MS27484E10B98P | CONN PLUG 6POS STRAIGHT W/PINS |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ADUC7129BSTZ126-RL2 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Precision Analog Microcontroller ARM7TDMI MCU with 12-Bit ADC and DDS DAC |
| aduc7229bcpz126 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADUC7229BCPZ126-RL | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADUC812 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:MicroConverter⑩, Multichannel 12-Bit ADC with Embedded FLASH MCU |
| ADUC812_03 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:MicroConverter㈢, Multichannel 12-Bit ADC with Embedded Flash MCU |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。