參數(shù)資料
型號： ADSP21062
廠商： Analog Devices, Inc.
英文描述： DSP Microcomputer Family
中文描述： DSP的微機家庭
文件頁數(shù)： 43/48頁
文件大小： 363K
代理商： ADSP21062
ADSP-21062/ADSP-21062L
–43–
REV. B
ENVIRONMENTAL CONDITIONS
Thermal Characteristics
The ADSP-21062 is available in 240-lead thermally enhanced
MQFP and 225-lead plastic ball grid array packages. The top
surface of the thermally enhanced MQFP contains a copper slug
from which most of the die heat is dissipated. The slug is flush
with the top surface of the package. Note that the copper slug is
internally connected to GND through the device substrate.
Both packages are specified for a case temperature (T
CASE
). To
ensure that the T
CASE
is not exceeded, a heatsink and/or an air
flow source may be used. A heatsink should be attached with a
thermal adhesive.
T
CASE
=
T
AMB
+
(
PD
×
θ
CA
)
T
CASE
= Case temperature (measured on top surface of package)
PD
=
Power dissipation in W (this value depends upon the
specific application; a method for calculating
PD
is
shown under Power Dissipation).
θ
CA
=
Value from table below.
240 MQFP
u
JC
= 0.3
8
C/W
Airflow
(Linear Ft./Min.)
θ
CA
(
°
C/W)
0
100
200
400
600
10
9
8
7
6
NOTES
This represents thermal resistance at total power of 5 W.
With air flow, no variance is seen in
θ
with power.
θ
CA
at 0 LFM varies with power: at 2W,
θ
CA
= 14
°
C/W, at 3W
θ
CA
= 11
°
C/W.
225 PBGA
u
JC
= 1.7
8
C/W
Airflow
(Linear Ft./Min.)
θ
CA
(
°
C/W)
0
200
400
20.7
15.3
12.9
NOTE
No variance is seen in
θ
CA
with power.
LOAD CAPACITANCE – pF
0
0
20
40
60
80
100
120
Y = 0.0391X + 0.36
Y = 0.0305X + 0.24
RISE TIME
FALL TIME
140
160
180
200
R
1
2
3
4
5
6
7
8
9
Figure 34. Typical Output Rise Time (0.8 V–2.0 V) vs.
Load Capacitance (V
DD
= 3.3 V)
LOAD CAPACITANCE – pF
O
5
–1
25
200
50
75
100
125
150
175
4
3
2
1
NOMINAL
Y = 0.0329X –1.65
Figure 35. Typical Output Delay or Hold vs. Load Capaci-
tance (at Maximum Case Temperature) (V
DD
= 3.3 V)
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參數(shù)描述
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