參數(shù)資料
型號： ADSP-BF512KBCZ-4F4
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 61/68頁
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描述： IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： 定點
接口： I²C，PPI，SPI，SPORT，UART/USART
時鐘速率： 400MHz
非易失內(nèi)存： 閃存（4Mb）
芯片上RAM： 116kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，2.5V，3.3V
電壓 - 核心： 1.30V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 168-LFBGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 168-CSPBGA（12x12）
包裝： 托盤
Rev. B
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January 2011
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
SURFACE-MOUNT DESIGN
Table 56 is provided as an aid to PCB design. For industry
standard design recommendations, refer to IPC-7351, Generic
Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern
Standard.
Figure 73. 168-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-168-1)
Dimensions shown in millimeters
0.80
BSC
10.40
BSC SQ
12.10
12.00 SQ
11.90
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-275-GGAB-1.
0.80
REF
0.70
REF
0.36
REF
A
B
C
D
E
F
G
9
10
8
11
12
7
5
642
31
BOTTOM VIEW
H
J
K
L
M
DETAIL A
TOP VIEW
DETAIL A
COPLANARITY
0.20
0.50
0.45
0.40
BALL DIAMETER
SEATING
PLANE
A1 BALL
CORNER
A1 BALL
CORNER
0.34 NOM
0.29 MIN
1.50
1.40
1.30
1.12
1.06
1.00
14 13
N
P
Table 56. BGA Data for Use with Surface-Mount Design
Package
Package Ball Attach Type
Package Solder Mask
Opening
Package Ball Pad Size
168-Ball CSP_BGA
Solder Mask Defined
0.35 mm diameter
0.48 mm diameter
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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