參數(shù)資料
型號: ADSP-21368KBPZ-3A
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 55/64頁
文件大小: 0K
描述: IC DSP 32BIT 400MHZ 256BGA
產(chǎn)品培訓模塊: SHARC Processor Overview
標準包裝: 1
系列: SHARC®
類型: 浮點
接口: DAI,DPI
時鐘速率: 400MHz
非易失內(nèi)存: ROM(768 kB)
芯片上RAM: 256kB
電壓 - 輸入/輸出: 3.30V
電壓 - 核心: 1.30V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-LBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-BGA(27x27)
包裝: 托盤
Rev. F
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October 2013
PACKAGE DIMENSIONS
The ADSP-21367/ADSP-21368/ADSP-21369 processors are
available in 256-ball RoHS compliant and leaded BGA_ED, and
208-lead RoHS compliant LQFP_EP packages.
Figure 51. 208-Lead Low Profile Quad Flat Package, Exposed Pad [LQFP_EP]
(SW-208-1)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BJB-HD
100907
A
0.15
0.10
0.05
0.08
COPLANARITY
0.20
0.15
0.09
1.45
1.40
1.35
3.5°
VIEW A
ROTATED 90° CCW
0.27
0.22
0.17
0.75
0.60
0.45
0.50
BSC
LEAD PITCH
28.10
28.00 SQ
27.90
30.20
30.00 SQ
29.80
TOP VIEW
(PINS DOWN)
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
EXPOSED
PAD
1
52
53
52
53
105
104
105
104
156
208
1
208
157
156
157
PIN 1
1.60 MAX
1.00 REF
SEATING
PLANE
VIEW A
8.890
REF
8.712
REF
25.50
REF
NOTE:
THE EXPOSED PAD IS REQUIRED TO BE ELECTRICALLY AND THERMALLY CONNECTED TO VSS.
THIS SHOULD BE IMPLEMENTED BY SOLDERING THE EXPOSED PAD TO A VSS PCB LAND THAT IS THE SAME SIZE
AS THE EXPOSED PAD. THE VSS PCB LAND SHOULD BE ROBUSTLY CONNECTED TO THE VSS PLANE IN THE PCB
WITH AN ARRAY OF THERMAL VIAS FOR BEST PERFORMANCE.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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ADSP-21368SKBPZENG 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Preliminary Technical Data
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ADSP-21369BBP-2A 功能描述:IC DSP 32BIT 333MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:SHARC® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤
ADSP-21369BBPZ-2A 功能描述:IC DSP 32BIT 333MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:SHARC® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C,McASP,McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA(27x27) 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA