參數(shù)資料
型號： AD9787-DPG2-EBZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 59/64頁
文件大小： 0K
描述： BOARD EVALUATION FOR AD9787
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： *
DAC 的數(shù)量： 2
位數(shù)： 14
采樣率（每秒）： 800M
數(shù)據(jù)接口： 串行
設(shè)置時間： 22ms
DAC 型： 電流
工作溫度： -40°C ~ 85°C
已供物品： *
已用 IC / 零件： AD9787
AD9785/AD9787/AD9788
Rev. A | Page 62 of 64
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-AED-HDT
1
25
26
50
76
100
75
51
14.00 BSC SQ
16.00 BSC SQ
0.27
0.22
0.17
0.50 BSC
1.05
1.00
0.95
0.15
0.05
0.75
0.60
0.45
SEATING
PLANE
1.20
MAX
1
25
26
50
76
100
75
51
6.50
NOM
7°
3.5°
0°
COPLANARITY
0.08
0.20
0.09
TOP VIEW
(PINS DOWN)
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
CONDUCTIVE
HEAT SINK
PIN 1
12
07
-A
NOTES:
1. CENTER FIGURES ARE TYPICAL UNLESS OTHERWISE NOTED.
2. THE PACKAGE HAS A CONDUCTIVE HEAT SLUG TO HELP DISSIPATE HEAT AND ENSURE RELIABLE OPERATION
OF THE DEVICE OVER THE FULL INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE. THE SLUG IS EXPOSED ON THE BOTTOM OF
THE PACKAGE AND ELECTRICALLY CONNECTED TO CHIP GROUND. IT IS RECOMMENDED THAT NO PCB SIGNAL
TRACES OR VIAS BE LOCATED UNDER THE PACKAGE THAT COULD COME IN CONTACT WITH THE CONDUCTIVE
SLUG. ATTACHING THE SLUG TO A GROUND PLANE WILL REDUCE THE JUNCTION TEMPERATURE OF THE DEVICE,
WHICH MAY BE BENEFICIAL IN HIGH TEMPERATURE ENVIRONMENTS.
3. θJA: 27.4°C/W WITH THERMAL PAD UNSOLDERED, 19.1°C/W WITH THERMAL PAD SOLDERED TO PCB.
Figure 87. 100-Lead Thin Quad Flat Package, Exposed Pad [TQFP_EP]
(SV-100-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
40
C to +85C
100-Lead TQFP_EP
SV-100-1
AD9785BSVZRL1
40
C to +85C
100-Lead TQFP_EP
SV-100-1
40
C to +85C
100-Lead TQFP_EP
SV-100-1
40
C to +85C
100-Lead TQFP_EP
SV-100-1
40
C to +85C
100-Lead TQFP_EP
SV-100-1
40
C to +85C
100-Lead TQFP_EP
SV-100-1
Evaluation Board
Evaluation Board
Evaluation Board
1 RoHS Compliant Part.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ESA10DTKS CONN EDGECARD 20POS DIP .125 SLD
SDR0604-331KL INDUCTOR POWER 330UH 10% SMD
AD9788-DPG2-EBZ BOARD EVALUATION FOR AD9788
SLPX223M025E7P3 CAP ALUM 22000UF 25V 20% SNAP
EMA10DTKS CONN EDGECARD 20POS DIP .125 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD9787-EBZ 制造商:Analog Devices 功能描述:DUAL 16B, D-A CONVERTER - Bulk
AD9788 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Dual 12-/14-/16-Bit 800 MSPS DAC with Low Power 32-Bit Complex NCO
AD9788BSVZ 功能描述:IC DAC 16BIT 800MSPS 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:TxDAC® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 設(shè)置時間:4µs 位數(shù):12 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:2 電壓，單極 采樣率（每秒）:* 產(chǎn)品目錄頁面:1398 (CN2011-ZH PDF)
AD9788BSVZRL 功能描述:IC DAC 16BIT 800MSPS 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:TxDAC® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
AD9788-DPG2-EBZ 功能描述:BOARD EVALUATION FOR AD9788 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評估板 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- DAC 的數(shù)量:4 位數(shù):12 采樣率（每秒）:- 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 設(shè)置時間:3µs DAC 型:電流/電壓 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581
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