參數(shù)資料
型號： AD7266BCPZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 21/29頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 12BIT 2MSPS 3CH 32LFCSP
設(shè)計資源： AD7266 SAR ADC in DC-Coupled Differential and Single-Ended Appls (CN0039)
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 2M
數(shù)據(jù)接口： DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 2
功率耗散（最大）： 33.6mW
電壓電源： 模擬和數(shù)字
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 32-LFCSP-VQ（5x5）
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
輸入數(shù)目和類型： 12 個單端，單極；6 個差分，單極；6 個偽差分，單極
其它名稱： AD7266BCPZ-REEL7DKR
AD7266
Rev. B | Page 27 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
01
1708-A
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
3.25
3.10 SQ
2.95
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
FORPROPERCONNECTIONOF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 47. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad (CP-32-2)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-AB A
0.45
0.37
0.30
0.80
BSC
LEAD PITCH
7.00
BSC SQ
9.00 BSC SQ
1
24
25
32
8
9
17
16
1.20
MAX
0.75
0.60
0.45
1.05
1.00
0.95
0.20
0.09
0.08 MAX
COPLANARITY
SEATING
PLANE
0° MIN
7°
3.5°
0°
0.15
0.05
VIEW A
ROTATED 90° CCW
VIEW A
PIN 1
TOP VIEW
(PINS DOWN)
02
06
07
-A
Figure 48. 32-Lead Thin Quad Flat Package [TQFP]
(SU-32-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD7266BCPZ
–40°C to +125°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-2
AD7266BCPZ-REEL7
–40°C to +125°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-2
AD7266BCPZ-REEL
–40°C to +125°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-2
AD7266BSUZ
–40°C to +125°C
32-Lead Thin Quad Flat Package (TQFP)
SU-32-2
AD7266BSUZ-REEL7
–40°C to +125°C
32-Lead Thin Quad Flat Package (TQFP)
SU-32-2
AD7266BSUZ-REEL
–40°C to +125°C
32-Lead Thin Quad Flat Package (TQFP)
SU-32-2
EVAL-AD7266EDZ
Evaluation Board
EVAL-CED1Z
Control Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2 The EVAL-AD7266CB can be used as a standalone evaluation board or in conjunction with the EVAL-CONTROL Board for evaluation/demonstration purposes.
3 The EVAL-CED1Z controller board allows a PC to control and communicate with all Analog Devices evaluation boards whose model numbers end in ED.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ICL3222CAZ TRANSMITTER/RCVR RS232 LP 20SSOP
ICL3222EIBZ IC 2DRVR/2RCVR RS232 3V 18-SOIC
LTC1443CS#PBF IC COMP W/REF LOWPWR QUAD 16SOIC
ICL3222CVZ IC TXRX DL RS232 3-5.5V 20TSSOP
LTC2496CUHF#PBF IC ADC 16BIT DELTA SIG 38-QFN
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD7266BSU 制造商:Analog Devices 功能描述:ADC DUAL SAR 2MSPS 12-BIT SERL 32TQFP - Bulk
AD7266BSUZ 功能描述:IC ADC 12BIT 3CH 2MSPS 32-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個單端，單極；1 個單端，雙極
AD7266BSUZ-REEL 功能描述:IC ADC 12BIT 3CHAN 2MSPS 32TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極
AD7266BSUZ-REEL7 功能描述:IC ADC 12BIT 3CHAN 2MSPS 32TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極
AD7273 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:3MSPS,10-/12-Bit ADCs in 8-Lead TSOT
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