參數(shù)資料
型號： A80960JD
廠商： Intel Corp.
英文描述： 3.3 V EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
中文描述： 3.3伏嵌入式32位微處理器
文件頁數(shù)： 63/78頁
文件大?。?/td> 835K
代理商： A80960JD
Advance Information Datasheet
63
80960JA/JF/JD/JT 3.3 V Microprocessor
Figure 38.
Double Word Read Bus Request, Misaligned One Byte From
Quad Word Boundary, 32-Bit Bus, Little Endian
T
A
T
D
T
R
T
A
T
D
T
R
T
A
T
D
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R
T
A
T
D
T
R
CLKIN
AD31:0
ALE
ADS
A3:2
BE3:0
WIDTH1:0
D/C
W/R
BLAST
DT/R
DEN
RDYRCV
00
00
01
10
1 1 0 1
0 0 1 1
0 0 0 0
1 1 1 0
1 0
Valid
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In
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In
D
In
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In
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A80960JD-50 3.3 V EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960JD-66 3.3 V EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960HT60 80960HA/HD/HT 32-Bit High-Performance Superscalar Processor
A80960JF-16 EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960JF-25 EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A80960JD-33 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960JD3V33 功能描述:IC MPU I960JD 3.3V 33MHZ 132-PGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
A80960JD3V50 功能描述:IC MPU I960JD 3V 50MHZ 132-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
A80960JD3V66 功能描述:IC MPU I960JD 3V 66MHZ 132-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
A80960JD-40 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
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