參數(shù)資料
型號(hào)： A80960JD
廠商： Intel Corp.
英文描述： 3.3 V EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
中文描述： 3.3伏嵌入式32位微處理器
文件頁數(shù)： 48/78頁
文件大?。?/td> 835K
代理商： A80960JD
80960JA/JF/JD/JT 3.3 V Microprocessor
48
Advance Information Datasheet
Note:
The T
LX
Derating curve applies only when an imbalance in the capacitive load occurs between the
AD bus and ALE. The T
LX
derating is based on a 50 pF load on ALE. The derating applies to ALE
and ALE.
Figure 11.
Output Delay or Hold vs. Load Capacitance
Figure 12.
T
LX
vs. AD Bus Load Capacitance
AC Timings vs. Load Capacitance
nom + 0
nom + 1
nom + 2
nom + 3
nom + 4
nom + 5
nom + 6
nom + 7
50
100
150
AD Bus Capacitive Load (pF)
T
Rising
Falling
Rise and Fall times are identical.
AC Timings vs. Load Capacitance
nom + 0
nom + 1
nom + 2
nom + 3
nom + 4
nom + 5
nom + 6
nom + 7
50
100
150
AD Bus Capacitive Load (pF)
T
Rising
Falling
Rise and Fall times are identical.
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PDF描述
A80960JD-50 3.3 V EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
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參數(shù)描述
A80960JD-33 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960JD3V33 功能描述:IC MPU I960JD 3.3V 33MHZ 132-PGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
A80960JD3V50 功能描述:IC MPU I960JD 3V 50MHZ 132-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
A80960JD3V66 功能描述:IC MPU I960JD 3V 66MHZ 132-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
A80960JD-40 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
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