Input Module Predicted Routing Delays2
參數(shù)資料
型號(hào)： A42MX16-TQG176A
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 113/142頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 140
門數(shù)： 24000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 176-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 176-TQFP（24x24）
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)當(dāng)前第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)
40MX and 42MX FPGA Families
1- 68
R e v i sio n 1 1
Input Module Predicted Routing Delays2
tIRD1
FO = 1 Routing Delay
1.8
2.0
2.3
2.7
3.8
ns
tIRD2
FO = 2 Routing Delay
2.1
2.3
2.6
3.1
4.3
ns
tIRD3
FO = 3 Routing Delay
2.3
2.5
2.9
3.4
4.8
ns
tIRD4
FO = 4 Routing Delay
2.5
2.8
3.2
3.7
5.2
ns
tIRD8
FO = 8 Routing Delay
3.4
3.8
4.3
5.1
7.1
ns
Global Clock Network
tCKH
Input LOW to HIGH
FO = 32
FO = 486
2.6
2.9
3.2
3.3
3.6
3.9
4.3
5.4
5.9
ns
tCKL
Input HIGH to LOW
FO = 32
FO = 486
3.7
4.3
4.1
4.7
4.6
5.4
6.3
7.6
8.8
ns
tPWH
Minimum Pulse
Width HIGH
FO = 32
FO = 486
2.2
2.4
2.6
2.7
3.0
3.2
3.5
4.5
4.9
ns
tPWL
Minimum Pulse
Width LOW
FO = 32
FO = 486
2.2
2.4
2.6
2.7
3.0
3.2
3.5
4.5
4.9
ns
tCKSW
Maximum Skew
FO = 32
FO = 486
0.5
0.6
0.7
0.8
1.1
ns
tSUEXT
Input Latch External
Set-Up
FO = 32
FO = 486
0.0
ns
tHEXT
Input Latch External
Hold
FO = 32
FO = 486
2.8
3.3
3.1
3.7
3.5
4.2
4.1
4.9
5.7
6.9
ns
tP
Minimum Period
(1/fMAX)
FO = 32
FO = 486
4.7
5.1
5.2
5.7
6.2
6.5
7.1
10.9
11.9
ns
Table 1-36 A42MX24 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Units
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HMC40DRYS CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
A54SX32A-2FG144 IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA
HMC35DRAS CONN EDGECARD 70POS R/A .100 SLD
A54SX32A-2FGG144 IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA
A54SX32A-1FGG144I IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A42MX16-TQG176I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX16-TQG176M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 24K GATES 608 CELLS 103MHZ/172MHZ 0.45UM 3.3V/5V 176TQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 140 I/O 176TQFP
A42MX16-TQG176X288 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
A42MX16VQ100 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:
A42MX16-VQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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