CMOS Output Module Timing1 t
參數(shù)資料
型號(hào)： A40MX02-2PQ100
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 91/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 66
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 57
門數(shù)： 3000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 100-BQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-PQFP（14x20）
40MX and 42MX FPGA Families
1- 48
R e v i sio n 1 1
CMOS Output Module Timing1
tDLH
Data-to-Pad HIGH
3.9
4.5
5.1
6.05
8.5
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
3.4
3.9
4.4
5.2
7.3
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
3.4
3.9
4.4
5.2
7.3
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
4.9
5.6
6.4
7.5
10.5
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
7.9
9.1
10.4
12.2
17.0
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
5.9
6.8
7.7
9.0
12.6
ns
dTLH
Delta LOW to HIGH
0.03
0.04
0.05
0.07
ns/pF
dTHL
Delta HIGH to LOW
0.02
0.03
0.04
ns/pF
Table 1-30 A40MX04 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCC = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max.
Min.
Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Notes:
1. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
2. Set-up times assume fanout of 3. Further testing information can be obtained from the Timer utility.
3. The hold time for the DFME1A macro may be greater than 0 ns. Use the Timer utility from the Designer software to
check the hold time for this macro.
4. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A40MX02-2PQG100 IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP
RSA43DTBT CONN EDGECARD 86POS R/A .125 SLD
A40MX04-1PL84 IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
RMA43DTBT CONN EDGECARD 86POS R/A .125 SLD
A40MX04-1PLG84 IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A40MX02-2PQ100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2PQ100M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX02-2PQG100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2PQG100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2VQ80 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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