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參數(shù)資料
| 型號： | A40MX02-2PQ100 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 54/142頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 66 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數(shù)： | 57 |
| 門數(shù)： | 3000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 100-BQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 100-PQFP（14x20） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
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JTAG Mode Activation
The JTAG test logic circuit is activated in the Designer software by selecting Tools -> Device Selection.
This brings up the Device Selection dialog box as shown in Figure 1-14. The JTAG test logic circuit can
be enabled by clicking the "Reserve JTAG Pins" check box. Table 1-5 explains the pins' behavior in
either mode.
TRST Pin and TAP Controller Reset
An active reset (TRST) pin is not supported; however, MX devices contain power-on circuitry that resets
the boundary scan circuitry upon power-up. Also, the TMS pin is equipped with an internal pull-up
resistor. This allows the TAP controller to remain in or return to the Test-Logic-Reset state when there is
no input or when a logical 1 is on the TMS pin. To reset the controller, TMS must be HIGH for at least five
TCK cycles.
Boundary Scan Description Language (BSDL) File
Conforming to the IEEE Standard 1149.1 requires that the operation of the various JTAG components be
documented. The BSDL file provides the standard format to describe the JTAG components that can be
used by automatic test equipment software. The file includes the instructions that are supported,
instruction bit pattern, and the boundary-scan chain order. For an in-depth discussion on BSDL files,
please refer to Actel BSDL Files Format Description application note.
BSDL files are grouped into two categories - generic and device-specific. The generic files assign all user
I/Os as inouts. Device-specific files assign user I/Os as inputs, outputs or inouts.
Generic files for MX devices are available on the Microsemi SoC Product Group's website:
Figure 1-14 Device Selection Wizard
Table 1-5
Boundary Scan Pin Configuration and Functionality
Reserve JTAG
Checked
Unchecked
TCK
BST input; must be terminated to logical HIGH or LOW to avoid floating
User I/O
TDI, TMS
BST input; may float or be tied to HIGH
User I/O
TDO
BST output; may float or be connected to TDI of another device
User I/O
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX02-2PQG100 | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP |
| RSA43DTBT | CONN EDGECARD 86POS R/A .125 SLD |
| A40MX04-1PL84 | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC |
| RMA43DTBT | CONN EDGECARD 86POS R/A .125 SLD |
| A40MX04-1PLG84 | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| A40MX02-2PQ100M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A40MX02-2PQG100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-2PQG100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-2VQ80 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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