tSTG Storage Temperature –65 to +150 °C Note: *Stres" />
參數(shù)資料
型號： A40MX02-2PQ100
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 57/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP
標準包裝： 66
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 57
門數(shù)： 3000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 100-BQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-PQFP（14x20）
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 17
tSTG
Storage Temperature
–65 to +150
°C
Note:
*Stresses beyond those listed under "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to the device.
Exposure to absolute maximum rated conditions for extended periods may affect device reliability. Devices
should not be operated outside the Recommended Operating Conditions.
Table 1-7
Absolute Maximum Ratings for 42MX Devices*
Symbol
Parameter
Limits
Units
VCCI
DC Supply Voltage for I/Os
–0.5 to +7.0
V
VCCA
DC Supply Voltage for Array
–0.5 to +7.0
V
VI
Input Voltage
–0.5 to VCCI+0.5
V
VO
Output Voltage
–0.5 to VCCI+0.5
V
tSTG
Storage Temperature
–65 to +150
°C
Note:
*Stresses beyond those listed under "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to the device.
Exposure to absolute maximum rated conditions for extended periods may affect device reliability. Devices
should not be operated outside the Recommended Operating Conditions.
Table 1-8
Recommended Operating Conditions
Parameter
Commercial
Industrial
Military
Units
Temperature Range*
0 to +70
–40 to +85
–55 to +125
°C
VCC (40MX)
4.75 to 5.25
4.5 to 5.5
V
VCCA (42MX)
4.75 to 5.25
4.5 to 5.5
V
VCCI (42MX)
4.75 to 5.25
4.5 to 5.5
V
Note:
*Ambient temperature (TA) is used for commercial and industrial grades; case temperature (TC) is used for
military grades.
Table 1-6
Absolute Maximum Ratings for 40MX Devices*
Symbol
Parameter
Limits
Units
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A40MX02-2PQG100 IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP
RSA43DTBT CONN EDGECARD 86POS R/A .125 SLD
A40MX04-1PL84 IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
RMA43DTBT CONN EDGECARD 86POS R/A .125 SLD
A40MX04-1PLG84 IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A40MX02-2PQ100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2PQ100M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX02-2PQG100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2PQG100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2VQ80 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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