2-52 Revision 11 Timing Characteristics Figure 2-22 Timing Model and Waveforms PRE C" />
參數(shù)資料
型號： A3PN125-Z2VQG100I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 78/114頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP
標準包裝： 90
系列： ProASIC3 nano
RAM 位總計： 36864
輸入/輸出數(shù)： 71
門數(shù)： 125000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應商設(shè)備封裝： 100-VQFP（14x14）
ProASIC3 nano DC and Switching Characteristics
2-52
Revision 11
Timing Characteristics
Figure 2-22 Timing Model and Waveforms
PRE
CLR
Out
CLK
Data
EN
tSUE
50%
tSUD
tHD
50%
tCLKQ
0
tHE
tRECPRE
tREMPRE
tRECCLR
tREMCLR
tWCLR
tWPRE
tPRE2Q
tCLR2Q
tCKMPWH tCKMPWL
50%
Table 2-66 Register Delays
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std. Units
tCLKQ
Clock-to-Q of the Core Register
0.55 0.63 0.74
ns
tSUD
Data Setup Time for the Core Register
0.43 0.49 0.57
ns
tHD
Data Hold Time for the Core Register
0.00 0.00 0.00
ns
tSUE
Enable Setup Time for the Core Register
0.45 0.52 0.61
ns
tHE
Enable Hold Time for the Core Register
0.00 0.00 0.00
ns
tCLR2Q
Asynchronous Clear-to-Q of the Core Register
0.40 0.45 0.53
ns
tPRE2Q
Asynchronous Preset-to-Q of the Core Register
0.40 0.45 0.53
ns
tREMCLR
Asynchronous Clear Removal Time for the Core Register
0.00 0.00 0.00
ns
tRECCLR
Asynchronous Clear Recovery Time for the Core Register
0.22 0.25 0.30
ns
tREMPRE
Asynchronous Preset Removal Time for the Core Register
0.00 0.00 0.00
ns
tRECPRE
Asynchronous Preset Recovery Time for the Core Register
0.22 0.25 0.30
ns
tWCLR
Asynchronous Clear Minimum Pulse Width for the Core Register
0.22 0.25 0.30
ns
tWPRE
Asynchronous Preset Minimum Pulse Width for the Core Register
0.22 0.25 0.30
ns
tCKMPWH
Clock Minimum Pulse Width HIGH for the Core Register
0.36 0.41 0.48
ns
tCKMPWL
Clock Minimum Pulse Width LOW for the Core Register
0.32 0.37 0.43
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for derating values.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ESC65DRYH-S13 CONN EDGECARD 130POS .100 EXTEND
EP4CE6E22I7 IC CYCLONE IV FPGA 6K 144EQFP
EP4CE6E22C6 IC CYCLONE IV FPGA 6K 144EQFP
RSC26DTEN CONN EDGECARD 52POS .100 EYELET
RSC26DTEH CONN EDGECARD 52POS .100 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3PN125-ZVQ100 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN125-ZVQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN125-ZVQG100 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN125-ZVQG100I 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN250-1VQ100 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*