2-70 Revision 13 Note: Peak-to-peak jitter measurements are " />
參數(shù)資料
型號: A3PE600-2FGG484I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 146/162頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 40
系列: ProASIC3E
RAM 位總計: 110592
輸入/輸出數(shù): 270
門數(shù): 600000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-FPBGA(23x23)
ProASIC3E DC and Switching Characteristics
2-70
Revision 13
Note: Peak-to-peak jitter measurements are defined by Tpeak-to-peak = Tperiod_max – Tperiod_min.
Figure 2-39 Peak-to-Peak Jitter Definition
Tperiod_max
Tperiod_min
Output Signal
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A3PE600-2FG484I IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA
HCC65DRYN-S93 CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
HCC65DRYH-S93 CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
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參數(shù)描述
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A3PE600-2PQ208 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)