Revision 13 2-7 HSTL (I) 1.5 0.17 2.03 HSTL (II) 1.5 0.17 2.03 SSTL2 (I) 2.5 1.38 4.48 SSTL2 (II) 2.5 1.38 4.48 SSTL3" />
參數(shù)資料
型號： A3PE600-2FG256
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 77/162頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3E
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 165
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
ProASIC3E Flash Family FPGAs
Revision 13
2-7
HSTL (I)
1.5
0.17
2.03
HSTL (II)
1.5
0.17
2.03
SSTL2 (I)
2.5
1.38
4.48
SSTL2 (II)
2.5
1.38
4.48
SSTL3 (I)
3.3
3.21
9.26
SSTL3 (II)
3.3
3.21
9.26
Differential
LVDS/B-LVDS/M-LVDS
2.5
2.26
1.50
LVPECL
3.3
5.71
2.17
Table 2-9 Summary of I/O Output Buffer Power (per pin) – Default I/O Software Settings 1
CLOAD
(pF)
VCCI
(V)
Static Power
PDC3 (mW)2
Dynamic Power
PAC10 (W/MHz)3
Single-Ended
3.3 V LVTTL/LVCMOS
35
3.3
–
474.70
3.3 V LVTTL/LVCMOS Wide Range4
35
3.3
–
474.70
2.5 V LVCMOS
35
2.5
–
270.73
1.8 V LVCMOS
35
1.8
–
151.78
1.5 V LVCMOS (JESD8-11)
35
1.5
–
104.55
3.3 V PCI
10
3.3
–
204.61
3.3 V PCI-X
10
3.3
–
204.61
Voltage-Referenced
3.3 V GTL
10
3.3
–
24.08
2.5 V GTL
10
2.5
–
13.52
3.3 V GTL+
10
3.3
–
24.10
2.5 V GTL+
10
2.5
–
13.54
HSTL (I)
20
1.5
7.08
26.22
HSTL (II)
20
1.5
13.88
27.22
SSTL2 (I)
30
2.5
16.69
105.56
SSTL2 (II)
30
2.5
25.91
116.60
Notes:
1. Dynamic power consumption is given for standard load and software default drive strength and output slew.
2. PDC3 is the static power (where applicable) measured on VCCI.
3. PAC10 is the total dynamic power measured on VCC and VCCI.
4. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD8-B specification.
Table 2-8 Summary of I/O Input Buffer Power (per pin) – Default I/O Software Settings (continued)
VMV
(V)
Static Power
PDC2 (mW)1
Dynamic Power
PAC9 (W/MHz)2
Notes:
1. PDC2 is the static power (where applicable) measured on VMV.
2. PAC9 is the total dynamic power measured on VCC and VMV.
3. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD8b specification.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A3PE600-FG484 IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA
RSC50DRYN-S734 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
RMC50DRYN-S734 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
RSC50DRYH-S734 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
RMC50DRYH-S734 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3PE600-2FG256I 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3PE600-2FG484 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3PE600-2FG484I 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3PE600-2FG896 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs
A3PE600-2FG896ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*