Revision 13 2-43 HSTL Class II High-Speed Transceiver Logic is a general-purpose high-speed 1.5 V bus standard" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3PE600-2FG256
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 116/162頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3E
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 165
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
ProASIC3E Flash Family FPGAs
Revision 13
2-43
HSTL Class II
High-Speed Transceiver Logic is a general-purpose high-speed 1.5 V bus standard (EIA/JESD8-6).
ProASIC3E devices support Class II. This provides a differential amplifier input buffer and a push-pull
output buffer.
Timing Characteristics
Table 2-63 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
HSTL Class II
VIL
VIH
VOL
VOH
IOL IOH
IOSL
IOSH
IIL IIH
Drive
Strength
Min.
V
Max.
V
Min.
V
Max.
V
Max.,
V
Min.
VmA mA
Max.
mA1
Max.
mA1
A2 A2
15 mA3
–0.3
VREF – 0.1 VREF + 0.1
3.6
0.4
VCCI – 0.4 15 15
55
66
10 10
Notes:
1. Currents are measured at high temperature (100°C junction temperature) and maximum voltage.
2. Currents are measured at 85°C junction temperature.
3. Output drive strength is below JEDEC specification.
Figure 2-17 AC Loading
Table 2-64 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring
Point* (V)
VREF (typ.) (V)
VTT (typ.) (V)
CLOAD (pF)
VREF – 0.1
VREF + 0.1
0.75
20
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-15 on page 2-18 for a complete table of trip points.
Test Point
20 pF
25
HSTL
Class II
VTT
Table 2-65 HSTL Class II
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 1.4 V, VREF = 0.75 V
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
Std.
0.66
3.02
0.04
2.12
0.43
3.08
2.71
5.32
4.95
ns
–1
0.56
2.57
0.04
1.81
0.36
2.62
2.31
4.52
4.21
ns
–2
0.49
2.26
0.03
1.59
0.32
2.30
2.03
3.97
3.70
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for derating values.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A3PE600-FG484 IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA
RSC50DRYN-S734 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
RMC50DRYN-S734 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
RSC50DRYH-S734 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
RMC50DRYH-S734 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3PE600-2FG256I 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3PE600-2FG484 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3PE600-2FG484I 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3PE600-2FG896 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs
A3PE600-2FG896ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*