Revision 13 2-13 Figure 2-3 Input Buffer Timing Model and Delays (example) (R) PAD Y GND (F) 50% (R) (F) (R) " />
參數(shù)資料
型號: A3PE3000-2FGG324
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 83/162頁
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描述: IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 84
系列: ProASIC3E
RAM 位總計: 516096
輸入/輸出數(shù): 221
門數(shù): 3000000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 324-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 324-FBGA(19x19)
ProASIC3E Flash Family FPGAs
Revision 13
2-13
Figure 2-3 Input Buffer Timing Model and Delays (example)
(R)
PAD
Y
GND
(F)
50%
(R)
(F)
(R)
DIN
GND
(F)
50%
PAD
Y
D
CLK
Q
I/O Interface
DIN
To Array
tDIN
VCC
tPYS
tPY
tPYS
tPY
VCC
Vtrip
VIH
VIL
tPY = MAX(tPY(R), tPY(F))
tDIN = MAX(tDIN(R), tDIN(F))
tPY
tDIN
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PDF描述
A3PE3000-2FG324 IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA
M1A3PE3000-2FGG324 IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA
GSC70DRSN-S273 CONN EDGECARD 140PS DIP .100 SLD
GSC70DRSD-S273 CONN EDGECARD 140PS DIP .100 SLD
ASC50DRTI-S13 CONN EDGECARD 100POS .100 EXTEND
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參數(shù)描述
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