2-8 Revision 13 Power Consumption of Various Internal Resources SSTL3 (I) 30 3.3 26.02 114.87 SSTL3 (II" /> <tbody id="vxsjj"><strike id="vxsjj"><video id="vxsjj"></video></strike></tbody>
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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號：
A3PE3000-2FGG324

    

    
廠商：
Microsemi SoC

    

    
文件頁數(shù)：
78/162頁

    

    
文件大?。?/td>
0K

    

    
描述：
IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA

    

    
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
84

    

    
系列：
ProASIC3E

    

    
RAM 位總計：
516096
    		

    

    
輸入/輸出數(shù)：
221
    		

    

    
門數(shù)：
3000000
    		

    

    
電源電壓：
1.425 V ~ 1.575 V
    		

    

    
安裝類型：
表面貼裝
    		

    

    
工作溫度：
0°C ~ 70°C
    		

    

    
封裝/外殼：
324-BGA
    		

    

    
供應(yīng)商設(shè)備封裝：
324-FBGA（19x19）
    		

    

    

    

	
    
    
    

    
    
	
    ProASIC3E DC and Switching Characteristics
    2-8
    Revision 13
    Power Consumption of Various Internal Resources
    SSTL3 (I)
    30
    3.3
    26.02
    114.87
    SSTL3 (II)
    30
    3.3
    42.21
    131.76
    Differential
    LVDS/B-LVDS/M-LVDS
    –
    2.5
    7.70
    89.62
    LVPECL
    –
    3.3
    19.42
    168.02
    Notes:
    1. Dynamic power consumption is given for standard load and software default drive strength and output slew.
    2. PDC3 is the static power (where applicable) measured on VCCI.
    3. PAC10 is the total dynamic power measured on VCC and VCCI.
    4. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD8-B specification.
    Table 2-9  Summary of I/O Output Buffer Power (per pin) – Default I/O Software Settings (continued)
    CLOAD
    (pF)
    VCCI
    (V)
    Static Power
    PDC3 (mW)2
    Dynamic Power
    PAC10 (W/MHz)3
    Table 2-10  Different Components Contributing to the Dynamic Power Consumption in ProASIC3E Devices
    Parameter
    Definition
    Device-Specific Dynamic Contributions
    (W/MHz)
    A3PE600
    A3PE1500
    A3PE3000
    PAC1
    Clock contribution of a Global Rib
    12.77
    16.21
    19.7
    PAC2
    Clock contribution of a Global Spine
    1.85
    3.06
    4.16
    PAC3
    Clock contribution of a VersaTile row
    0.88
    PAC4
    Clock contribution of a VersaTile used as a sequential
    module
    0.12
    PAC5
    First contribution of a VersaTile used as a sequential
    module
    0.07
    PAC6
    Second contribution of a VersaTile used as a sequential
    module
    0.29
    PAC7
    Contribution of a VersaTile used as a combinatorial
    module
    0.29
    PAC8
    Average contribution of a routing net
    0.70
    PAC9
    Contribution of an I/O input pin (standard-dependent)
    PAC10
    Contribution of an I/O output pin (standard-dependent)
    PAC11
    Average contribution of a RAM block during a read
    operation
    25.00
    PAC12
    Average contribution of a RAM block during a write
    operation
    30.00
    PAC13
    Static PLL contribution
    2.55 mW
    PAC14
    Dynamic contribution for PLL
    2.60
    Note: For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi power
    calculator or SmartPower in Libero SoC.
    
    
    
    
    
    


    


    

    相關(guān)PDF資料
    		

    PDF描述
    		

    
    

    
A3PE3000-2FG324
IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA

    

    
M1A3PE3000-2FGG324
IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA

    

    
GSC70DRSN-S273
CONN EDGECARD 140PS DIP .100 SLD

    

    
GSC70DRSD-S273
CONN EDGECARD 140PS DIP .100 SLD

    

    
ASC50DRTI-S13
CONN EDGECARD 100POS .100 EXTEND

    

    

    

    


    


    

    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    		

    參數(shù)描述
    		

    
    

    
A3PE3000-2FGG324I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75）

    

    
A3PE3000-2FGG484
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
	Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）

    

    
A3PE3000-2FGG484I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75）

    

    
A3PE3000-2FGG896
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
	Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）

    

    
A3PE3000-2FGG896ES
 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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    我的聯(lián)系方式
    
                     
                     
                       
    
                                
                                
                                
    
                                    
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