2-8 Revision 13 Power Consumption of Various Internal Resources SSTL3 (I) 30 3.3 26.02 114.87 SSTL3 (II" />
      • <ins id="ul2gu"></ins>
    • <ins id="ul2gu"></ins>
      <label id="ul2gu"><td id="ul2gu"></td></label>
      • <ins id="ul2gu"><small id="ul2gu"></small></ins>
      • <wbr id="ul2gu"></wbr>
      <pre id="ul2gu"><menuitem id="ul2gu"></menuitem></pre>
      <tr id="ul2gu"></tr>
      <label id="ul2gu"></label>
    • <tbody id="ul2gu"><label id="ul2gu"><em id="ul2gu"></em></label></tbody>        


      
    



      

      
  
      
    
    
    
      
      
    
      
  
      
  
  

      





      


      
 
 




 
 


      

    
      


      參數(shù)資料
      

      


      


      
型號：
A3PE3000-2FG324

      

      
廠商：
Microsemi SoC

      

      
文件頁數(shù)：
78/162頁

      

      
文件大?。?/td>
0K

      

      
描述：
IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA

      

      
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
84

      

      
系列：
ProASIC3E

      

      
RAM 位總計(jì)：
516096
      		

      

      
輸入/輸出數(shù)：
221
      		

      

      
門數(shù)：
3000000
      		

      

      
電源電壓：
1.425 V ~ 1.575 V
      		

      

      
安裝類型：
表面貼裝
      		

      

      
工作溫度：
0°C ~ 70°C
      		

      

      
封裝/外殼：
324-BGA
      		

      

      
供應(yīng)商設(shè)備封裝：
324-FBGA（19x19）
      		

      

      

      

	
      
    
    

    
      
	
      ProASIC3E DC and Switching Characteristics
      2-8
      Revision 13
      Power Consumption of Various Internal Resources
      SSTL3 (I)
      30
      3.3
      26.02
      114.87
      SSTL3 (II)
      30
      3.3
      42.21
      131.76
      Differential
      LVDS/B-LVDS/M-LVDS
      –
      2.5
      7.70
      89.62
      LVPECL
      –
      3.3
      19.42
      168.02
      Notes:
      1. Dynamic power consumption is given for standard load and software default drive strength and output slew.
      2. PDC3 is the static power (where applicable) measured on VCCI.
      3. PAC10 is the total dynamic power measured on VCC and VCCI.
      4. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD8-B specification.
      Table 2-9  Summary of I/O Output Buffer Power (per pin) – Default I/O Software Settings (continued)
      CLOAD
      (pF)
      VCCI
      (V)
      Static Power
      PDC3 (mW)2
      Dynamic Power
      PAC10 (W/MHz)3
      Table 2-10  Different Components Contributing to the Dynamic Power Consumption in ProASIC3E Devices
      Parameter
      Definition
      Device-Specific Dynamic Contributions
      (W/MHz)
      A3PE600
      A3PE1500
      A3PE3000
      PAC1
      Clock contribution of a Global Rib
      12.77
      16.21
      19.7
      PAC2
      Clock contribution of a Global Spine
      1.85
      3.06
      4.16
      PAC3
      Clock contribution of a VersaTile row
      0.88
      PAC4
      Clock contribution of a VersaTile used as a sequential
      module
      0.12
      PAC5
      First contribution of a VersaTile used as a sequential
      module
      0.07
      PAC6
      Second contribution of a VersaTile used as a sequential
      module
      0.29
      PAC7
      Contribution of a VersaTile used as a combinatorial
      module
      0.29
      PAC8
      Average contribution of a routing net
      0.70
      PAC9
      Contribution of an I/O input pin (standard-dependent)
      PAC10
      Contribution of an I/O output pin (standard-dependent)
      PAC11
      Average contribution of a RAM block during a read
      operation
      25.00
      PAC12
      Average contribution of a RAM block during a write
      operation
      30.00
      PAC13
      Static PLL contribution
      2.55 mW
      PAC14
      Dynamic contribution for PLL
      2.60
      Note: For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi power
      calculator or SmartPower in Libero SoC.
      
    
      
    
    
      


      


      

      相關(guān)PDF資料
      		

      PDF描述
      		

      
      

      
M1A3PE3000-2FGG324
IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA

      

      
GSC70DRSN-S273
CONN EDGECARD 140PS DIP .100 SLD

      

      
GSC70DRSD-S273
CONN EDGECARD 140PS DIP .100 SLD

      

      
ASC50DRTI-S13
CONN EDGECARD 100POS .100 EXTEND

      

      
ASC50DREI-S13
CONN EDGECARD 100POS .100 EXTEND

      

      

      

      


      


      

      相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
      		

      參數(shù)描述
      		

      
      

      
A3PE3000-2FG324I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75）

      

      
A3PE3000-2FG484
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
	Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）

      

      
A3PE3000-2FG484I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75）

      

      
A3PE3000-2FG484ID
 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC3E 3M GATES 310MHZ 130NM 1.5V 484FBGA - Trays

      

      
A3PE3000-2FG896
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
	Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）

      

      
    
    
    
	
      	
    
    
     
     
      發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。
      
 
     
      

   	  
      
     

      
                    			    				      
      
                
      
                  
      
                    
                    
      
                      
      
                      
                      
      采購需求
        (若只采購一條型號，填寫一行即可)
      
                      
                      
      發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)
      
                      
                      
      發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)
      
                       
                        
      
                                
                                
      
                                    *型號
                                    *數(shù)量
                                    廠商
                                    批號
                                    封裝
                                  
      
                                      
                                
                                
      
                                    
                                        
      
                                            
                                            
                                        
      
                                          		
                                     
                                    
                                        
      
                                          		
                                    
                                        
      
                                          		
                                    
                                        
      
                                          		
                                    
                                        
      
                                          		
                                  
      
                                  
                                   
                                      
                            
      
                             
                             
							                            
      
                          添加更多采購
      
                      
      
                      
                      
      
                      
                      
      我的聯(lián)系方式
      
                     
                     
                       
      
                                
                                
                                
      
                                    
                                         *
                                    
                                    
                                  
      
                                  
                                  
      
                                    
                                         *
                                    
                                    
                                  
      
                                  
                                  
      
                                    
                                        
                                    
                                    
                                  
      
                                  
                                  
      
                                    
                                         *