Revision 13 4-49 V3 GND V4 GEA1/IO234PDB6V0 V5 GEA0/IO234NDB6V0 V6 GNDQ V7 GEC2/IO231PDB5V4 V8 IO222NPB5V3 V9 IO20" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P600L-FG256
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 137/242頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3L
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 177
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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ProASIC3L Low Power Flash FPGAs
Revision 13
4-49
V3
GND
V4
GEA1/IO234PDB6V0
V5
GEA0/IO234NDB6V0
V6
GNDQ
V7
GEC2/IO231PDB5V4
V8
IO222NPB5V3
V9
IO204NDB5V1
V10
IO204PDB5V1
V11
IO195NDB5V0
V12
IO195PDB5V0
V13
IO178NDB4V3
V14
IO178PDB4V3
V15
IO155NDB4V0
V16
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V17
TDI
V18
GNDQ
V19
TDO
V20
GND
V21
IO146PDB3V4
V22
IO142NDB3V3
W1
IO239NDB6V0
W2
IO237PDB6V0
W3
IO230PSB5V4
W4
GND
W5
IO232NDB5V4
W6
FF/GEB2/IO232PDB5V4
W7
IO231NDB5V4
W8
IO214NDB5V2
W9
IO214PDB5V2
W10
IO200NDB5V0
W11
IO192NDB4V4
W12
IO184NDB4V3
W13
IO184PDB4V3
W14
IO156NDB4V0
W15
GDC2/IO156PDB4V0
FG484
Pin
Number
A3PE3000L Function
W16
IO154NDB4V0
W17
GDA2/IO154PDB4V0
W18
TMS
W19
GND
W20
IO150NDB3V4
W21
IO146NDB3V4
W22
IO148PPB3V4
Y1
VCCIB6
Y2
IO237NDB6V0
Y3
IO228NDB5V4
Y4
IO224NDB5V3
Y5
GND
Y6
IO220NDB5V3
Y7
IO220PDB5V3
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VCC
Y9
VCC
Y10
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Y11
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Y12
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VCC
Y15
VCC
Y16
IO164NDB4V1
Y17
IO164PDB4V1
Y18
GND
Y19
IO158PPB4V0
Y20
IO150PDB3V4
Y21
IO148NPB3V4
Y22
VCCIB3
FG484
Pin
Number
A3PE3000L Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RMA50DRMH-S288 CONN EDGECARD 100POS .125 EXTEND
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參數(shù)描述
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A3P600L-FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P600L-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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