4-38 Revision 13 N17 IO80NPB1 N18 IO74NPB1 N19 IO72NDB1 N20 NC N21 IO79NPB1 N22 NC P1 NC P2 IO153PDB3 P3 IO153NDB3 P4 IO15" />
參數(shù)資料
型號: A3P600L-FG256
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 125/242頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: ProASIC3L
RAM 位總計: 110592
輸入/輸出數(shù): 177
門數(shù): 600000
電源電壓: 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FPBGA(17x17)
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Package Pin Assignments
4-38
Revision 13
N17
IO80NPB1
N18
IO74NPB1
N19
IO72NDB1
N20
NC
N21
IO79NPB1
N22
NC
P1
NC
P2
IO153PDB3
P3
IO153NDB3
P4
IO159NDB3
P5
IO156NPB3
P6
IO151PPB3
P7
IO158PPB3
P8
VCCIB3
P9
GND
P10
VCC
P11
VCC
P12
VCC
P13
VCC
P14
GND
P15
VCCIB1
P16
GDB0/IO87NPB1
P17
IO85NDB1
P18
IO85PDB1
P19
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P20
NC
P21
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P22
NC
R1
NC
R2
NC
R3
VCC
R4
IO150PDB3
R5
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R6
IO147NPB3
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GEC0/IO146NPB3
R8
VMV3
FG484
Pin Number
A3P600L Function
R9
VCCIB2
R10
VCCIB2
R11
IO117RSB2
R12
IO110RSB2
R13
VCCIB2
R14
VCCIB2
R15
VMV2
R16
IO94RSB2
R17
GDB1/IO87PPB1
R18
GDC1/IO86PDB1
R19
IO84NDB1
R20
VCC
R21
IO81NDB1
R22
IO82PDB1
T1
IO152PDB3
T2
IO152NDB3
T3
NC
T4
IO150NDB3
T5
IO147PPB3
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T7
IO140RSB2
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GNDQ
T9
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T11
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T15
GNDQ
T16
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VJTAG
T18
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T20
NC
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T22
IO82NDB1
FG484
Pin Number
A3P600L Function
U1
IO149PDB3
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IO149NDB3
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GEB1/IO145PDB3
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V4
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IO98RSB2
FG484
Pin Number
A3P600L Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RMA50DRMH-S288 CONN EDGECARD 100POS .125 EXTEND
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參數(shù)描述
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A3P600L-FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600L-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A3P600L-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600L-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)