II Revision 13 I/Os Per Package 1 ProASIC3L Low-Power Devices
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P600L-FG256
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 112/242頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3L
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 177
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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ProASIC3L Low Power Flash FPGAs
II
Revision 13
I/Os Per Package 1
ProASIC3L
Low-Power
Devices
A3P250L 2
A3P600L
A3P1000L
A3PE3000L
ARM
Cortex-M1
Devices
M1A3P600L
M1A3P1000L
M1A3PE3000L 3
Package
I/O Type
Single-
Ended I/O 4
Differential
I/O Pairs
Single-
Ended I/O 4
Differential
I/O Pairs
Single-
Ended I/O 4
Differential
I/O Pairs
Single-
Ended I/O 4
Differential
I/O Pairs
VQ100
68
13
–
––
PQ208
151
34
154
35
154
35
147
65
FG144
97
2497259725
FG256
157
38
177
43
177
44
–
FG324
–
221
110
FG484
–
235
60
300
74
341
168
FG896
–
620
310
Notes:
1. When considering migrating your design to a lower- or higher-density device, refer to the packaging section of the datasheet to ensure
you are complying with design and board migration requirements.
2. For A3P250L devices, the maximum number of LVPECL pairs in east and west banks cannot exceed 15.
3. ARM Cortex-M1 support is TBD on this device.
4. Each used differential I/O pair reduces the number of single-ended I/Os available by two.
5. FG256 and FG484 are footprint-compatible packages.
6. "G" indicates RoHS-compliant packages. Refer to "ProASIC3L Ordering Information" on page III for the location of the "G" in the part
number.
7. For A3PE3000L devices, the usage of certain I/O standards is limited as follows:
– SSTL3(I) and (II): up to 40 I/Os per north or south bank
– LVPECL / GTL+ 3.3 V / GTL 3.3 V: up to 48 I/Os per north or south bank
– SSTL2(I) and (II) / GTL+ 2.5 V/ GTL 2.5 V: up to 72 I/Os per north or south bank
8. When the Flash*Freeze pin is used to directly enable Flash*Freeze mode and not as a regular I/O, the number of single-ended user
I/Os available is reduced by one.
Table 2 ProASIC3L FPGAs Package Sizes Dimensions
Package
VQ100
PQ208
FG144
FG256
FG324
FG484
FG896
Length × Width
(mm\mm)
14 × 14
28 × 28
13 × 13
17 × 17
19 × 19
23 × 23
31 × 31
Nominal Area
(mm2)
196
784
169
289
361
529
961
Pitch (mm)
0.5
1.0
Height (mm)
1.00
3.40
1.45
1.60
1.63
2.23
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A3P600L-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P600L-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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