Revision 13 4-47 H13 VCCIB1 H14 VCCIB1 H15 VMV1 H16 GBC2/IO84PDB2V0 H17 IO83NDB2V0 H18 IO100NDB2V2 H19 IO100PDB2V2" />
參數(shù)資料
型號： A3P600L-1FG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 134/242頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3L
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 177
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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ProASIC3L Low Power Flash FPGAs
Revision 13
4-47
H13
VCCIB1
H14
VCCIB1
H15
VMV1
H16
GBC2/IO84PDB2V0
H17
IO83NDB2V0
H18
IO100NDB2V2
H19
IO100PDB2V2
H20
VCC
H21
VMV2
H22
IO105PDB2V2
J1
IO285NDB7V1
J2
IO285PDB7V1
J3
VMV7
J4
IO279PDB7V0
J5
IO283PDB7V1
J6
IO281PDB7V0
J7
IO287NDB7V1
J8
VCCIB7
J9
GND
J10
VCC
J11
VCC
J12
VCC
J13
VCC
J14
GND
J15
VCCIB2
J16
IO84NDB2V0
J17
IO104NDB2V2
J18
IO104PDB2V2
J19
IO106PPB2V3
J20
GNDQ
J21
IO109PDB2V3
J22
IO107PDB2V3
K1
IO277NDB7V0
K2
IO277PDB7V0
K3
GNDQ
FG484
Pin
Number
A3PE3000L Function
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K6
IO281NDB7V0
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K11
GND
K12
GND
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VCCIB2
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GCC1/IO112PPB2V3
K17
IO108NDB2V3
K18
IO108PDB2V3
K19
IO110NPB2V3
K20
IO106NPB2V3
K21
IO109NDB2V3
K22
IO107NDB2V3
L1
IO257PSB6V2
L2
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L3
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L10
GND
L11
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L14
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Pin
Number
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L17
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N4
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N6
IO263PDB6V3
N7
IO263NDB6V3
FG484
Pin
Number
A3PE3000L Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A42MX09-2PL84I IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC
RBB90DHAR CONN EDGECARD 180PS R/A .050 DIP
RMC44DRST-S273 CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD
A42MX09-2PLG84I IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC
ABM43DTMI CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
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參數(shù)描述
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A3P600L-1FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P600L-1FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-1FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-1FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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