Revision 13 4-17 FG144 Pin Number A3P1000L Function A1 GNDQ A2 VMV0 A3 GAB0/IO02RSB0 A4 GAB1/IO03RSB0 A5 IO10RSB0 " />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P600L-1FG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 100/242頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3L
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 177
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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ProASIC3L Low Power Flash FPGAs
Revision 13
4-17
FG144
Pin Number A3P1000L Function
A1
GNDQ
A2
VMV0
A3
GAB0/IO02RSB0
A4
GAB1/IO03RSB0
A5
IO10RSB0
A6
GND
A7
IO44RSB0
A8
VCC
A9
IO69RSB0
A10
GBA0/IO76RSB0
A11
GBA1/IO77RSB0
A12
GNDQ
B1
GAB2/IO224PDB3
B2
GND
B3
GAA0/IO00RSB0
B4
GAA1/IO01RSB0
B5
IO13RSB0
B6
IO26RSB0
B7
IO35RSB0
B8
IO60RSB0
B9
GBB0/IO74RSB0
B10
GBB1/IO75RSB0
B11
GND
B12
VMV1
C1
IO224NDB3
C2
GFA2/IO206PPB3
C3
GAC2/IO223PDB3
C4
VCC
C5
IO16RSB0
C6
IO29RSB0
C7
IO32RSB0
C8
IO63RSB0
C9
IO66RSB0
C10
GBA2/IO78PDB1
C11
IO78NDB1
C12
GBC2/IO80PPB1
D1
IO213PDB3
D2
IO213NDB3
D3
IO223NDB3
D4
GAA2/IO225PPB3
D5
GAC0/IO04RSB0
D6
GAC1/IO05RSB0
D7
GBC0/IO72RSB0
D8
GBC1/IO73RSB0
D9
GBB2/IO79PDB1
D10
IO79NDB1
D11
IO80NPB1
D12
GCB1/IO92PPB1
E1
VCC
E2
GFC0/IO209NDB3
E3
GFC1/IO209PDB3
E4
VCCIB3
E5
IO225NPB3
E6
VCCIB0
E7
VCCIB0
E8
GCC1/IO91PDB1
E9
VCCIB1
E10
VCC
E11
GCA0/IO93NDB1
E12
IO94NDB1
F1
GFB0/IO208NPB3
F2
VCOMPLF
F3
GFB1/IO208PPB3
F4
IO206NPB3
F5
GND
F6
GND
F7
GND
F8
GCC0/IO91NDB1
F9
GCB0/IO92NPB1
F10
GND
F11
GCA1/IO93PDB1
F12
GCA2/IO94PDB1
FG144
Pin Number A3P1000L Function
G1
GFA1/IO207PPB3
G2
GND
G3
VCCPLF
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GFA0/IO207NPB3
G5
GND
G6
GND
G7
GND
G8
GDC1/IO111PPB1
G9
IO96NDB1
G10
GCC2/IO96PDB1
G11
IO95NDB1
G12
GCB2/IO95PDB1
H1
VCC
H2
GFB2/IO205PDB3
H3
GFC2/IO204PSB3
H4
GEC1/IO190PDB3
H5
VCC
H6
IO105PDB1
H7
IO105NDB1
H8
GDB2/IO115RSB2
H9
GDC0/IO111NPB1
H10
VCCIB1
H11
IO101PSB1
H12
VCC
J1
GEB1/IO189PDB3
J2
IO205NDB3
J3
VCCIB3
J4
GEC0/IO190NDB3
J5
IO160RSB2
J6
IO157RSB2
J7
VCC
J8
TCK
J9
GDA2/IO114RSB2
J10
TDO
J11
GDA1/IO113PDB1
J12
GDB1/IO112PDB1
FG144
Pin Number A3P1000L Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A42MX09-2PL84I IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC
RBB90DHAR CONN EDGECARD 180PS R/A .050 DIP
RMC44DRST-S273 CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD
A42MX09-2PLG84I IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC
ABM43DTMI CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
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參數(shù)描述
A3P600L-1FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-1FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P600L-1FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-1FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-1FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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