2-78 Revision 13 Output DDR Module Figure 2-21 Output DDR Timing Model Table 2-103 " />
型號(hào):
A3P400-2FGG256I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
213/220頁(yè)
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
90
系列:
ProASIC3
RAM 位總計(jì):
55296
輸入/輸出數(shù):
178
門數(shù):
400000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
256-FPBGA(17x17)
M1A3P400-2FG256I
IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA
EP4CGX22BF14C6N
IC CYCLONE IV GX FPGA 22K 169FBG
ACC43DRTH-S93
CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD
AMC26DRYS
CONN EDGECARD 52POS .100 DIP SLD
EP4CE22F17C8L
IC CYCLONE IV FPGA 22K 256FBGA
A3P400-2FGG484
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P400-2FGG484I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P400-2PQ144
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P400-2PQ144ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P400-2PQ144I
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs