2-30 Revision 13 1.2 V DC Core Voltage Table 2-32 Summary of I/O Timing Characteristics—" />
參數(shù)資料
型號: A3P250L-FGG144I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 184/242頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 160
系列: ProASIC3L
RAM 位總計: 36864
輸入/輸出數(shù): 97
門數(shù): 250000
電源電壓: 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 144-FPBGA(13x13)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁當(dāng)前第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁
ProASIC3L DC and Switching Characteristics
2-30
Revision 13
1.2 V DC Core Voltage
Table 2-32 Summary of I/O Timing Characteristics—Software Default Settings
–1 Speed Grade, Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst Case VCC = 1.14 V,
Worst Case VCCI
Pro I/O Banks
Standard
D
rive
S
tre
ng
th
(mA)
Equiv
.S
o
ft
ware
Default
D
rive
S
tre
ng
th
Op
tio
n
1
Slew
Rate
Ca
p
aci
tiv
e
Lo
ad
(p
F)
Ex
tern
al
Re
sistor
(
)
t DO
U
T
(ns)
t DP
(ns)
t DI
N
(ns)
t PY
(ns)
t PYS
(ns)
t EOUT
(ns)
t ZL
(ns)
t ZH
(ns)
t LZ
(ns)
t HZ
(ns)
t ZL
S
(ns)
t ZH
S
(n
s)
Un
it
s
3.3 V LVTTL /
3.3 V LVCMOS
12 mA 12 mA High 5
– 0.66 1.89 0.04 1.34 1.85 0.43 1.93 1.42 2.51 2.77 3.64 3.13 ns
3.3 V LVCMOS
Wide Range1,2
100 A 12 mA High 5
–––––
ns
2.5 V LVCMOS 12 mA 12 mA High 5
– 0.66 1.92 0.04 1.58 1.97 0.43 1.96 1.59 2.58 2.68 3.67 3.30 ns
1.8 V LVCMOS 12 mA 12 mA High 5
– 0.66 2.14 0.04 1.53 2.17 0.43 2.18 1.76 2.86 3.24 3.89 3.47 ns
1.5 V LVCMOS 12 mA 12 mA High 5
– 0.66 2.46 0.04 1.69 2.36 0.43 2.51 2.04 3.03 3.35 4.22 3.75 ns
1.2 V LVCMOS 2 mA 2 mA High 5
– 0.66 4.12 0.04 2.02 2.99 0.43 3.83 3.37 4.06 3.84 5.48 5.02 ns
1.2 V LVCMOS
Wide Range1,3
100 A 2 mA High 5
–––––
ns
3.3 V PCI
Per
PCI
spec.
High 10 254 0.66 2.15 0.04 2.10 2.84 0.43 2.19 1.53 2.51 2.77 3.90 3.24 ns
3.3 V PCI-X
Per
PCI-X
spec.
High 10 254 0.66 2.15 0.04 2.10 2.84 0.43 2.19 1.53 2.51 2.77 3.90 3.24 ns
3.3 V GTL
20 mA6
High 10 25 0.66 1.59 0.04 1.80
0.43 1.56 1.59
3.27 3.30 ns
2.5 V GTL
20 mA6
High 10 25 0.66 1.63 0.04 1.75
0.43 1.66 1.63
3.37 3.34 ns
3.3 V GTL+
35 mA
High 10 25 0.66 1.57 0.04 1.80
0.43 1.60 1.57
3.31 3.29 ns
2.5 V GTL+
33 mA
High 10 25 0.66 1.69 0.04 1.75
0.43 1.72 1.61
3.43 3.32 ns
HSTL (I)
8 mA
High 20 25 0.66 2.43 0.04 2.12
0.43 2.48 2.41
4.19 4.12 ns
HSTL (II)
15 mA6
High 20 50 0.66 2.32 0.04 2.12
0.43 2.36 2.08
4.07 3.79 ns
SSTL2 (I)
15 mA
High 30 25 0.66 1.63 0.04 1.61
0.43 1.66 1.41
1.66 1.41 ns
SSTL2 (II)
18 mA
High 30 50 0.66 1.66 0.04 1.61
0.43 1.69 1.36
1.69 1.36 ns
SSTL3 (I)
14 mA
High 30 25 0.66 1.77 0.04 1.54
0.43 1.80 1.41
1.80 1.41 ns
SSTL3 (II)
21 mA
High 30 50 0.66 1.58 0.04 1.54
0.43 1.61 1.28
1.61 1.28 ns
Notes:
1. The minimum drive strength for any LVCMOS 1.2 V or LVCMOS 3.3 V software configuration when run in wide range is
±100 A. Drive strength displayed in the software is supported for normal range only. For a detailed I/V curve, refer to the
IBIS models.
2. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD8-B specification.
3. All LVCMOS 1.2 V software macros support LVCMOS 1.2 V wide range as specified in the JESD8-12 specification.
4. Resistance is used to measure I/O propagation delays as defined in PCI specifications. See Figure 2-12 on page 2-81 for
connectivity. This resistor is not required during normal operation.
5. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
6. Output drive strength is below JEDEC specification.
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A3P250L-PQ208 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
A3P250L-PQ208I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P250L-PQG208 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)