Revision 13 2-19 Figure 2-4 Input Buffer Timing Model and Delays (example) t
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P250L-FG144I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 172/242頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： ProASIC3L
RAM 位總計(jì)： 36864
輸入/輸出數(shù)： 97
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
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ProASIC3L Low Power Flash FPGAs
Revision 13
2-19
Figure 2-4 Input Buffer Timing Model and Delays (example)
tPY
(R)
PAD
Y
Vtrip
GND
tPY
(F)
Vtrip
50%
VIH
VCC
VIL
tDIN
(R)
DIN
GND
tDIN
(F)
50%
VCC
PAD
Y
tPY
D
CLK
Q
I/O Interface
DIN
tDIN
To Array
tPY = MAX(tPY(R), tPY(F))
tDIN = MAX(tDIN(R), tDIN(F))
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PDF描述
ACM43DTKN-S288 CONN EDGECARD EXTEND 86POS 0.156
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參數(shù)描述
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A3P250L-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P250L-FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
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