2-14 Revision 13 Table 2-19 Different Components Contributing to Dynamic Power Consumption in P" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P250L-FG144I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 167/242頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： ProASIC3L
RAM 位總計(jì)： 36864
輸入/輸出數(shù)： 97
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
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ProASIC3L DC and Switching Characteristics
2-14
Revision 13
Table 2-19 Different Components Contributing to Dynamic Power Consumption in ProASIC3L Devices at
1.5 V VCC
Parameter
Definition
Device Specific Dynamic Power (W/MHz)
A3PE3000L A3P1000L A3P600L A3P250L
PAC1
Clock contribution of a Global Rib
19.7
14.50
12.80
11.00
PAC2
Clock contribution of a Global Spine
4.16
2.48
1.85
1.58
PAC3
Clock contribution of a VersaTile row
0.88
0.81
PAC4
Clock contribution of a VersaTile used as a sequential
module
0.12
PAC5
First contribution of a VersaTile used as a sequential
module
0.07
PAC6
Second contribution of a VersaTile used as a sequential
module
0.29
PAC7
Contribution of a VersaTile used as a combinatorial
Module
0.29
PAC8
Average contribution of a routing net
0.70
PAC9
Contribution of an I/O input pin (standard-dependent)
PAC10
Contribution of an I/O output pin (standard-dependent)
PAC11
Average contribution of a RAM block during a read
operation
25.00
PAC12
Average contribution of a RAM block during a write
operation
30.00
PAC13
Dynamic contribution for PLL
2.60
Note: *For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi power
spreadsheet calculator or SmartPower tool in Libero SoC.
Table 2-20 Different Components Contributing to the Static Power Consumption in ProASIC3L Devices
Parameter
Definition
Device Specific Dynamic Power (W)
A3PE3000L A3P1000L A3P600L A3P250L
PDC1
Array static power in Active mode
PDC2
Array static power in Static (Idle) mode
PDC3
Array static power in Flash*Freeze mode
PDC4
Static PLL contribution at 1.2 V core (operating mode
only)
1.42 mW
Static PLL contribution at 1.5 V core (operating mode
only)
2.55 mW
PDC5
Bank quiescent power (VCCI-dependent)
PDC6
I/O input pin static power (standard-dependent)
PDC7
I/O output pin static power (standard-dependent)
Note: *For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi power
spreadsheet calculator or SmartPower tool in Libero SoC.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ACM43DTKN-S288 CONN EDGECARD EXTEND 86POS 0.156
ACM43DTKH-S288 CONN EDGECARD EXTEND 86POS 0.156
M1A3P600-PQG208 IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
ACM43DTKD-S288 CONN EDGECARD EXTEND 86POS 0.156
RSC50DRTI-S93 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
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A3P250L-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P250L-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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