2-104 Revision 13 Table 2-121 A3P250 FIFO 1k×4 Worst Commercial-Case Conditions" />
型號(hào):
A3P1000-FG484
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
22/220頁(yè)
文件大小:
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
40
系列:
ProASIC3
RAM 位總計(jì):
147456
輸入/輸出數(shù):
300
門數(shù):
1000000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 70°C
封裝/外殼:
484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
484-FPBGA(23x23)
M1A3P1000-FG484
IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA
M1A3P1000-FGG484
IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA
APA075-FGG144I
IC FPGA PROASIC+ 75K 144-FBGA
APA075-FG144I
IC FPGA PROASIC+ 75K 144-FBGA
M1AGL600V5-FGG256
IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
A3P1000-FG484I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A3P1000-FG484M
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P1000-FG484M - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 484FBGA
A3P1000-FG484MX223
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC3 - Trays
A3P1000-FG484T
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
A3P1000-FGG144
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)