2-10 Revision 13 Power Consumption of Various Internal Resources Table 2-14 Different Components" />
參數(shù)資料
型號： A3P1000-FG484
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 138/220頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： ProASIC3
RAM 位總計： 147456
輸入/輸出數(shù)： 300
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-10
Revision 13
Power Consumption of Various Internal Resources
Table 2-14 Different Components Contributing to Dynamic Power Consumption in ProASIC3 Devices
Parameter
Definition
Device Specific Dynamic Contributions
(W/MHz)
A
3P100
0
A
3P600
A
3P400
A
3P250
A
3P125
A
3P060
A
3P030
A
3P015
PAC1
Clock contribution of a Global Rib
14.50 12.80 12.80 11.00 11.00 9.30 9.30 9.30
PAC2
Clock contribution of a Global Spine
2.48
1.85
1.35
1.58
0.81
0.81 0.41 0.41
PAC3
Clock contribution of a VersaTile row
0.81
PAC4
Clock contribution of a VersaTile used as a
sequential module
0.12
PAC5
First contribution of a VersaTile used as a
sequential module
0.07
PAC6
Second contribution of a VersaTile used as a
sequential module
0.29
PAC7
Contribution of a VersaTile used as a
combinatorial Module
0.29
PAC8
Average contribution of a routing net
0.70
PAC9
Contribution of an I/O input pin (standard
dependent)
PAC10
Contribution of an I/O output pin (standard
dependent)
PAC11
Average contribution of a RAM block during a
read operation
25.00
PAC12
Average contribution of a RAM block during a
write operation
30.00
PAC13
Dynamic contribution for PLL
2.60
Note: *For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi Power
spreadsheet calculator or SmartPower tool in Libero SoC software.
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PDF描述
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A3P1000-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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