參數資料
| 型號： | A3P1000-FG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 138/220頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 147456 |
| 輸入/輸出數： | 177 |
| 門數： | 1000000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-10
Revision 13
Power Consumption of Various Internal Resources
Table 2-14 Different Components Contributing to Dynamic Power Consumption in ProASIC3 Devices
Parameter
Definition
Device Specific Dynamic Contributions
(W/MHz)
A
3P100
0
A
3P600
A
3P400
A
3P250
A
3P125
A
3P060
A
3P030
A
3P015
PAC1
Clock contribution of a Global Rib
14.50 12.80 12.80 11.00 11.00 9.30 9.30 9.30
PAC2
Clock contribution of a Global Spine
2.48
1.85
1.35
1.58
0.81
0.81 0.41 0.41
PAC3
Clock contribution of a VersaTile row
0.81
PAC4
Clock contribution of a VersaTile used as a
sequential module
0.12
PAC5
First contribution of a VersaTile used as a
sequential module
0.07
PAC6
Second contribution of a VersaTile used as a
sequential module
0.29
PAC7
Contribution of a VersaTile used as a
combinatorial Module
0.29
PAC8
Average contribution of a routing net
0.70
PAC9
Contribution of an I/O input pin (standard
dependent)
See Table 2-8 on page 2-6 through
PAC10
Contribution of an I/O output pin (standard
dependent)
See Table 2-11 on page 2-8 through
PAC11
Average contribution of a RAM block during a
read operation
25.00
PAC12
Average contribution of a RAM block during a
write operation
30.00
PAC13
Dynamic contribution for PLL
2.60
Note: *For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi Power
spreadsheet calculator or SmartPower tool in Libero SoC software.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3P1000-FGG256I | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 256FBGA |
| GCB92DHAN-S329 | CONN EDGECARD 184POS R/A .050 SL |
| A3P1000-FGG256I | IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA |
| M1A3P1000-FG256I | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 256FBGA |
| GCB92DHAD-S329 | CONN EDGECARD 184POS R/A .050 SL |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A3P1000-FG256T | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A3P1000-FG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P1000-FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3P1000-FG484M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P1000-FG484M - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 484FBGA |
| A3P1000-FG484MX223 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC3 - Trays |
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