參數資料
| 型號： | A3P1000-FG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 124/220頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 147456 |
| 輸入/輸出數： | 177 |
| 門數： | 1000000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-7
Table 2-9 Summary of I/O Input Buffer Power (Per Pin) – Default I/O Software Settings
Applicable to Standard Plus I/O Banks
VMV (V)
Static Power
PDC2 (mW) 1
Dynamic Power
PAC9 (W/MHz) 2
Single-Ended
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
3.3
–
16.23
3.3 V LVCMOS Wide Range3
3.3
–
16.23
2.5 V LVCMOS
2.5
–
5.14
1.8 V LVCMOS
1.8
–
2.13
1.5 V LVCMOS (JESD8-11)
1.5
–
1.48
3.3 V PCI
3.3
–
18.13
3.3 V PCI-X
3.3
–
18.13
Notes:
1. PDC2 is the static power (where applicable) measured on VMV.
2. PAC9 is the total dynamic power measured on VCC and VMV.
3. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD8-B
specification.
Table 2-10 Summary of I/O Input Buffer Power (Per Pin) – Default I/O Software Settings
Applicable to Standard I/O Banks
VMV (V)
Static Power
PDC2 (mW) 1
Dynamic Power
PAC9 (W/MHz) 2
Single-Ended
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
3.3
–
17.24
3.3 V LVCMOS Wide Range3
3.3
–
17.24
2.5 V LVCMOS
2.5
–
5.19
1.8 V LVCMOS
1.8
–
2.18
1.5 V LVCMOS (JESD8-11)
1.5
–
1.52
Notes:
1. PDC2 is the static power (where applicable) measured on VMV.
2. PAC9 is the total dynamic power measured on VCC and VMV.
3. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD8-B
specification.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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| M1A3P1000-FGG256I | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 256FBGA |
| GCB92DHAN-S329 | CONN EDGECARD 184POS R/A .050 SL |
| A3P1000-FGG256I | IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA |
| M1A3P1000-FG256I | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 256FBGA |
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參數描述 |
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| A3P1000-FG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P1000-FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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